UCC2753x 單通道高速柵極驅動器可有效驅動 MOSFET 和 IGBT 電源開關。UCC2753x 器件采用的設計允許通過非對稱驅動（分離輸出）提供高達 2.5A 的電流和 5A 的灌電流，并且能夠支持負關斷偏置、軌到軌驅動能力、極小的傳播延遲（典型值為 17ns），是 MOSFET 和 IGBT 電源開關的理想解決方案。UCC2753x 系列器件還支持使能、雙輸入以及反相和非反相輸入功能。分離輸出和強大的不對稱驅動增強了器件對寄生米勒導通效應的免疫力，有助于減少接地去抖動。
*附件：ucc27531.pdf

保持 input pin 開路將使驅動器輸出保持低電平。驅動器的 logic 行為顯示在 application diagram、timing diagram 以及 input and output logic truth table 中。

VDD 引腳上的內部電路提供欠壓鎖定功能，將輸出保持為低電平，直到 VDD 電源電壓處于工作范圍內。

特性

• 低成本柵極驅動器（為驅動 FET 和 IGBT 提供最佳解決方案）
• 分立晶體管對驅動的絕佳替代品（提供與控制器的輕松接口）
• TTL 和 CMOS 兼容輸入邏輯閾值（與電源電壓無關）
• 分離輸出選項允許調諧導通和關斷電流
• 反相和同相輸入配置
• 使用固定的 TTL 兼容閾值啟用
• 在 18V VDD 時，具有 2.5A 的高拉電流和 2.5A 或 5A 灌電流峰值驅動電流
• 10 V 至 35 V 的寬 VDD 范圍
• 輸入和使能引腳能夠承受高達地電位以下 –5V DC 的電壓
• 當輸入懸空或在 VDD UVLO 期間，輸出保持低電平
• 快速傳播延遲（典型值為 17ns）
• 快速上升和下降時間
  （1800pF 負載時，典型值為 15ns 和 7ns）
• 欠壓鎖定 （UVLO）
• 用作高側或低側驅動器（如果設計具有適當的偏置和信號隔離）
• 低成本、節省空間的 5 引腳或 6 引腳 DBV （SOT-23） 封裝選項
• UCC27536 和 UCC27537 引腳對引腳兼容 TPS2828 和 TPS2829
• 工作溫度范圍為 –40°C 至 140°C

參數

方框圖

一、產品概述

• ?型號?：UCC
• ?類型?：單通道高速柵極驅動器
• ?特點?：
  • 低成本解決方案，適用于驅動MOSFET和IGBT
  • TTL和CMOS兼容輸入邏輯閾值，獨立于供電電壓
  • 分裂輸出選項，可調開通和關斷電流
  • 反相和非反相輸入配置
  • 啟用功能，具有固定的TTL兼容閾值
  • 高達2.5A的源電流和2.5A或A的漏電流峰值（VDD=V）
  • 寬廣的VDD范圍：V至V
  • 輸入和啟用引腳能承受高達-.V的負電壓
  • 輸入浮空或VDD欠壓鎖定（UVLO）時輸出保持低電平
  • 極快的傳播延遲（典型值7ns）
  • 快速的上升和下降時間（典型值分別為ns和7ns）
  • 可作為高側或低側驅動器（需適當偏置和信號隔離）
  • 低成本、節省空間的引腳或6引腳DBV（SOT-）封裝選項

二、引腳配置與功能

• ?EN?：啟用引腳（將EN拉至GND禁用輸出，拉高或懸空啟用輸出）
• ?IN?：非反相輸入（UCC1）
• ? IN+ ?、? IN- ?：非反相和反相輸入（UCC3）
• ?VDD?：偏置供電輸入
• ?GND?：接地
• ?OUTL?：漏電流輸出（高達A）
• ?OUTH?：源電流輸出（高達.A）
• ?OUT?：單輸出（結合OUTH和OUTL功能，UCC1、UCC6、UCC7）

三、電氣特性

• ?VDD范圍?：V至V（推薦操作條件）
• ?UVLO閾值?：
  • VON：.V（典型值）
  • VOFF：.V至9.1V
  • 滯回電壓：.V
• ?輸入閾值?：
  • VIN_H（高閾值）：V（典型值）
  • VIN_L（低閾值）：V（典型值）
  • 輸入滯回：1V
• ?啟用閾值?：
  • VEN_H（高閾值）：.V至2.1V
  • VEN_L（低閾值）：.V至1.2V
  • 啟用滯回：.V
• ?輸出特性?：
  • 峰值源電流（OUTH）：-.A
  • 峰值漏電流（OUTL）：-A
  • VOH：高電平輸出電壓（IOUTH = -0mA時，接近VDD）
  • VOL：低電平輸出電壓（IOUTL = mA時，典型值.V至0.V）
  • ROH：輸出上拉電阻（典型值Ω至Ω）
  • ROL：輸出下拉電阻（典型值0.Ω至1.7Ω）

四、開關特性

• ?傳播延遲?：
  • 開通傳播延遲（tD）：典型值7ns
  • 關斷傳播延遲（tD）：典型值7ns
• ?上升時間?：典型值ns
• ?下降時間?：典型值7ns

五、應用

• ?適用領域?：
  • 開關電源
  • DC-DC轉換器
  • 太陽能逆變器、電機控制、UPS
  • HEV和EV充電器
  • 家用電器
  • 可再生能源電力轉換
  • SiC FET轉換器

六、布局與熱考慮

• ?布局指南?：
  • 將驅動器盡可能靠近功率器件放置，以最小化高電流跡線的長度。
  • 在VDD和GND之間放置旁路電容器，并盡可能縮短跡線長度以改善噪聲濾波。
  • 最小化開通和關斷電流環路路徑的雜散電感。
  • 使用星型接地減少噪聲耦合。
  • 使用接地平面提供噪聲屏蔽和輔助散熱。
• ?熱考慮?：
  • 封裝提供不同的熱阻特性，影響散熱效果。
  • 確保適當的散熱設計，以避免超過最大結溫。