前言
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,邊緣人工智能與FPGA性能的結(jié)合正引領(lǐng)著技術(shù)革新的新浪潮。這一融合不僅為眾多行業(yè)帶來(lái)了前所未有的機(jī)遇,更在諸多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破性的進(jìn)展。

解決方案
Lynx SAI50 Edge AI MLSoC模塊是Enclustra與SiMa.ai在2025年嵌入式世界大會(huì)(Embedded World 2025)上正式宣布的新合作伙伴關(guān)系的激動(dòng)人心的成果。該產(chǎn)品融合了尖端的FPGA加速技術(shù)和直觀的人工智能集成,使Enclustra不僅成為基于FPGA的模塊化系統(tǒng)的領(lǐng)導(dǎo)者,而且成為全面FPGA解決方案的領(lǐng)跑者。Lynx SAI50 MLSoC模塊為實(shí)時(shí)分析、自主系統(tǒng)和邊緣應(yīng)用提供了先進(jìn)功能。
同類最佳的邊緣人工智能性能,具有50 TOPS的計(jì)算能力
與現(xiàn)有系統(tǒng)輕松集成
可擴(kuò)展的靈活解決方案,適用于各種人工智能應(yīng)用
利用SiMa.ai ONE平臺(tái)加速人工智能開(kāi)發(fā)
這一功能強(qiáng)大的SoM將幫助企業(yè)在邊緣快速采用人工智能,同時(shí)大幅降低開(kāi)發(fā)復(fù)雜性并縮短上市時(shí)間。

Lynx SAI50
Lynx SAI50亮點(diǎn)
圍繞SiMa.ai 50 TOPs MLSoC構(gòu)建,針對(duì)邊緣AI和Gen AI應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化
強(qiáng)大的應(yīng)用計(jì)算單元(APU):8xCortex-A65@1.4 GHz,32k Dhrystone MIPS
高級(jí)計(jì)算機(jī)視覺(jué)單元 (CVU):4核CVU、1.2GHz 的ISP和4K60編碼/解碼
廣泛的連接性:HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太網(wǎng)、USB 3.0
高達(dá)32GB LPDDR5(128 位,6400 Mbps)
視頻支持H.26廣泛的連接性:HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太網(wǎng)、USB3.0
支持NVMe PCIe x4、eMMC、QSPI閃存和USB固態(tài)硬盤(pán)
安全啟動(dòng)、加密和工業(yè)級(jí)(-40 至 +85°C)設(shè)計(jì)
260引腳SO-DIMM連接器
支持工業(yè)溫度范圍

Lynx SAI50上視圖

Lynx SAI50底視圖
Lynx SAI50益處
采用50 TOPS機(jī)器學(xué)習(xí)加速器 (MLA),在69.6mmx45mm的緊湊外形中提供高性能AI處理能力
強(qiáng)大的8倍速Cortex-A65 APU,主頻為1.4GHz,可為邊緣應(yīng)用提供32K Dhrystone MIPS
高達(dá)32GB 128位LPDDR5 6400 Mbps的高速內(nèi)存
多功能視頻支持,支持H.264/H.265/AV1 4KP60解碼/編碼
通過(guò)HDMI、PCIe Gen5、MIPI CSI-2、千兆以太網(wǎng)和USB 3.0實(shí)現(xiàn)廣泛連接
強(qiáng)大的存儲(chǔ)功能,通過(guò)PCIe x4支持外部NVMe、eMMC閃存、QSPI閃存和USB固態(tài)硬盤(pán)
通過(guò)帶認(rèn)證和加密功能的安全啟動(dòng)增強(qiáng)安全性
SiMa Modalix GenAI - 與Llama和DeepSeek兼容,可提供出色的精確結(jié)果

Lynx SAI50結(jié)構(gòu)框圖
來(lái)自客戶的反饋
在Embedded World 2025, SiMa.ai產(chǎn)品管理與戰(zhàn)略合作副總裁Durga Peddireddy正式宣布了SiMa.ai與Enclustra之間令人興奮的新合作關(guān)系!并說(shuō)到“此次合作具有重要的里程碑意義,SiMa.ai將推出首款采用MLSoC Modalix 50 TOPs器件的系統(tǒng)級(jí)模塊(SoM)。SiMa.ai和Enclustra共同推出了與領(lǐng)先的GPU SoM兼容的緊湊型高性能解決方案,實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域邊緣人工智能應(yīng)用的無(wú)縫集成。”
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