TPS22914/15 是一個小而低的 R 上 ，具有受控轉(zhuǎn)換速率的單通道負載開關(guān)。該器件包含一個 N 溝道 MOSFET，可在 1.05 V 至 5.5 V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，并支持 2 A 的最大連續(xù)電流。該開關(guān)由開和關(guān)輸入控制，該輸入能夠直接與低壓控制信號連接。
*附件：tps22914.pdf

體積小，R 低上使該器件非常適合用于空間受限的電池供電應(yīng)用。該開關(guān)的寬輸入電壓范圍使其成為適用于許多不同電壓軌的多功能解決方案。該器件的受控上升時間大大降低了由大大容量負載電容引起的浪涌電流，從而減少或消除了電源下降。該TPS22915通過集成一個 143 Ω 下拉電阻器，在開關(guān)關(guān)閉時實現(xiàn)快速輸出放電 （QOD），進一步減小了解決方案的總尺寸。

TPS22914/15 采用小型、節(jié)省空間的 0.78 mm x 0.78 mm、0.4 mm 間距、0.5 mm 高的 4 引腳晶圓芯片級 （WCSP） 封裝 （YFP）。該器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 +105°C 的自由空氣溫度。

特性

• 集成單通道負載開關(guān)
• 輸入電壓范圍：1.05 V 至 5.5 V
• 低導(dǎo)通電阻 （R 上 )
  • R上V 時 = 37 mΩ（典型值） 在 = 5 伏
  • R上V 時 = 38 mΩ（典型值） 在 = 3.3 伏
  • R上V 時 = 43 mΩ（典型值） 在 = 1.8 伏
• 2A 最大連續(xù)開關(guān)電流
• 低靜態(tài)電流
  • V 時為 7.7 μA（典型值） 在 = 3.3 伏
• 低控制輸入閾值允許使用 1 V 或更高的 GPIO
• 受控轉(zhuǎn)換速率
  • t R （TPS22914B/15B） = 64 μs（V 時） 在 = 3.3 伏
  • t R （TPS22914C/15C） = 913 μs（V 時） 在 = 3.3 伏
• 快速輸出放電（僅限 TPS22915）
• 超小型晶圓芯片級封裝
  • 0.78mm × 0.78mm，0.4mm 間距，0.5mm 高 （YFP）
• ESD 性能測試符合 JESD 22 標(biāo)準(zhǔn)
  • 2 kV HBM 和 1 kV CDM

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS22914是一款小尺寸、低導(dǎo)通電阻（RON）的單通道負載開關(guān)，具有可控的上升時間（slew rate）和低靜態(tài)電流。該器件適用于空間受限、電池供電的應(yīng)用，如智能手機、平板電腦、超薄筆記本等。

2. 主要特性

• ?集成單通道負載開關(guān)?：內(nèi)置N-channel MOSFET，支持最大連續(xù)電流2A。
• ?低導(dǎo)通電阻?：典型RON值為37mΩ（VIN = 5V），適合低電壓、高電流應(yīng)用。
• ?可控上升時間?：減少大容性負載引起的涌入電流，降低或消除電源壓降。
• ?低靜態(tài)電流?：典型值為7.7μA（VIN = 3.3V），降低待機功耗。
• ?超小封裝?：0.78mm x 0.78mm的Wafer-Chip-Scale封裝，節(jié)省空間。
• ?快速輸出放電?（TPS22915版本）：集成143Ω下拉電阻，快速放電輸出電容。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 智能手機
• 移動電話
• 超薄筆記本/平板電腦
• 可穿戴設(shè)備
• 固態(tài)硬盤
• 數(shù)碼相機

4. 功能描述

• ?開關(guān)控制?：通過ON引腳控制開關(guān)狀態(tài)，兼容低電壓GPIO信號。
• ?輸入電容?：推薦在VIN和GND之間放置1μF陶瓷電容，以限制涌入電流引起的電壓降。
• ?輸出電容?：由于內(nèi)置體二極管，推薦CIN大于CL，以避免VOUT超過VIN。
• ?快速輸出放電?（TPS22915）：當(dāng)開關(guān)關(guān)閉時，通過集成下拉電阻快速放電輸出電容。

5. 電氣特性

• ?輸入電壓范圍?：1.05V至5.5V。
• ?最大連續(xù)開關(guān)電流?：2A。
• ?典型RON?：37mΩ（VIN = 5V），38mΩ（VIN = 3.3V），43mΩ（VIN = 1.8V）。
• ?典型靜態(tài)電流?：7.7μA（VIN = 3.3V）。
• ?上升時間?：TPS22914B/15B典型值為64μs（VIN = 3.3V），TPS22914C/15C典型值為913μs（VIN = 3.3V）。

6. 熱特性

• ?結(jié)到環(huán)境熱阻?：193°C/W（YFP封裝）。
• ?最大結(jié)溫?：125°C。

7. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：4引腳DSBGA（YFP），0.78mm x 0.78mm，0.4mm間距，0.5mm高度。

8. 布局指南

• ?輸入/輸出走線?：應(yīng)盡可能短且寬，以適應(yīng)高電流。
• ?旁路電容?：VIN和VOUT引腳應(yīng)旁路至地，推薦使用低ESR陶瓷電容。
• ?熱設(shè)計?：確保所有走線盡可能短，使用寬走線以最小化寄生電感和熱阻抗。

9. 應(yīng)用注意事項

• 在選擇輸入和輸出電容時，需考慮應(yīng)用中的最大電流和功率損耗。
• 確保ON引腳不被懸空，必須驅(qū)動為高或低電平以確保正確功能。
• 在高功率耗散應(yīng)用中，可能需要考慮額外的散熱措施。

10. 文檔與支持

提供了詳細的數(shù)據(jù)手冊、應(yīng)用指南和相關(guān)文檔，以幫助用戶正確設(shè)計和實現(xiàn)TPS22914負載開關(guān)。