TPS22953/54 是具有受控導通功能的小型單通道負載開關。這 器件包含一個 N 溝道 MOSFET,可在 0.7 V 至 5.7 V 的輸入電壓范圍內工作 并且可以支持最大 5 A 的連續電流。
集成可調欠壓鎖定 (UVLO) 和可調電源良好 (PG) Threshold 提供電壓監控以及穩健的電源排序功能。可調節的上升時間 該器件的控制大大降低了各種大容量負載電容的浪涌電流, 從而減少或消除電源壓降。該開關由 on 獨立控制 以及關斷輸入 (EN),它能夠直接與低壓控制信號連接。一個 該器件集成了 15 Ω片上負載,可在開關 禁用。增強型快速輸出放電 (QOD) 在通電后短時間內保持活動狀態 從設備中取出以完成輸出放電。
*附件:tps22954.pdf
TPS22953/54 采用小型、節省空間的 10 SON 封裝,集成了 導熱墊可實現高功率耗散。該設備的特點是在 自由空氣溫度范圍為 –40°C 至 +105°C。
特性
- 集成單通道負載開關
- 輸入電壓范圍:0.7 V 至 5.7 V
- R
上電阻- R
上V 時 = 14 mΩ在= 5 V (V偏見= 5 V)
- R
- 最大連續開關電流 5A
- 可調欠壓鎖定閾值 (UVLO)
- 帶電源正常 (PG) 指示器的可調電壓監控器
- 可調輸出轉換速率控制
- 增強型快速輸出放電在斷電后保持活動狀態(僅限 TPS22954)
- 15 Ω(典型值) 在 10 ms 內放電 100 μF
- 禁用時反向電流阻斷 (僅限 TPS22953)
- 啟用后 Supervisor 故障檢測后自動重啟
- 熱關斷
- 低靜態電流 ≤ 50 μA
- 帶導熱墊的 SON 10 引腳封裝
- ESD 性能測試符合 JESD 22 標準
- 2kV HBM 和 750V CDM
參數
方框圖
1. 產品概述
TPS22954 是一款集成單通道負載開關,具有 5.7V 輸入電壓范圍和 5A 最大連續開關電流。該器件采用低導通電阻(RON)的 N-channel MOSFET,適用于多種應用,包括固態硬盤、嵌入式和工業 PC、超薄本和筆記本電腦、臺式機、服務器和電信系統。
2. 主要特性
- ?集成單通道負載開關?
- ?輸入電壓范圍?:0.7V 至 5.7V
- ?最大連續開關電流?:5A
- ?低導通電阻?:RON = 14mΩ(VIN = 5V, VBIAS = 5V)
- ?可調欠壓鎖定(UVLO)閾值?
- ?可調電源良好(PG)指示閾值?
- ?可調輸出上升斜率控制?
- ? 增強型快速輸出放電(QOD) ?:在電源移除后,15Ω 負載在 10ms 內放電 100μF 電容
- ?熱關斷保護?
- ?低靜態電流?:≤50μA
- ?小型 SON 10 引腳封裝,帶散熱墊?
- ?ESD 性能?:符合 JESD 22 標準,HBM 2kV,CDM 750V
3. 功能描述
- ? 開/關控制(EN 引腳) ?:通過 EN 引腳控制開關狀態,支持低電壓控制信號直接接口。
- ? 電壓監測(SNS 引腳) ?:SNS 引腳可用于監測輸出電壓或其他電壓軌,與 PG 引腳配合實現電源排序。
- ? 電源良好(PG 引腳) ?:僅在 EN 和 SNS 引腳電壓均超過閾值時,PG 引腳輸出高電平。
- ?故障檢測與自動重啟?:SNS 引腳電壓低于閾值時,負載開關關閉并在 tRESTART 時間后自動重啟(如果 EN 引腳仍高于閾值)。
- ? 快速輸出放電(QOD) ?:在開關禁用后,集成 15Ω 負載快速放電輸出電容。
- ? 反向電流阻斷(TPS22953 功能) ?:在開關禁用時,自動阻斷反向電流。
- ?熱關斷?:結溫超過 TSD 時,自動關閉輸出。
4. 應用領域
- 固態硬盤(SSD)
- 嵌入式和工業 PC
- 超薄本和筆記本電腦
- 臺式機
- 服務器
- 電信系統
5. 封裝與尺寸
- 提供 DSQ(10 引腳,2.00mm x 2.00mm)和 DQC(10 引腳,2.00mm x 3.00mm)SON 封裝選項
6. 電氣特性
- ?供電電流?:在 VBIAS = 5V,VIN = 0.7V 至 5.7V,TA = 25°C 時,靜態電流 IQ,BIAS 典型值為 45μA,關閉電流 ISD,BIAS 典型值為 8μA。
- ?導通電阻?:在 VIN = 5V,VBIAS = 5V,TA = 25°C 時,RON 典型值為 14mΩ。
- ?熱關斷閾值?:TSD = 150°C,滯回 TSD_HYS = 20°C。
7. 設計考慮
- ?電流限制?:通過外部電阻設置 SNS 引腳閾值,實現電流監測和過流保護。
- ?輸出上升斜率控制?:通過 CT 引腳連接的電容設置輸出電壓上升斜率,減少涌入電流。
- ?布局與布線?:關鍵信號路徑應盡可能短且寬,以減少電感和電阻;散熱墊應連接到 PCB 地面平面以改善熱性能。
8. 典型應用
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電流
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MOSFET
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