一、集成SOC芯片
XL2407P（芯嶺技術）
工作頻段2.400~2.483GHz，集成射頻收發機、微控制器（九齊NY8A054E）及鏈路層協議，支持一對多組網與自動重傳。發射功率可達8dBm，接收靈敏度-96.5dBm（125Kbps模式），適用于無線傳感器網絡及消費電子遙控設備。
Si24R04/Si24R03（中科微）
基于RISC-V核的SOC芯片，集成低功耗MCU與2.4GHz收發模塊，支持SPI接口配置。Si24R03待機電流15μA，支持GFSK/FSK調制，適用于物聯網終端及有源RFID標簽。
XL2412P（芯嶺技術）
內置Cortex-M0+內核，集成射頻前端與豐富外設（ADC、PWM等），支持蕞大8dBm發射功率與-90dBm接收靈敏度（2Mbps模式），適配智能家居與安防系統。

二、低功耗射頻芯片
Si24R1/Si24R2系列（中科微）
專為低功耗設計，關斷模式功耗低至300nA，支持硬件中斷與自動發射功能，適用于智能電網、體感設備及無線傳感網絡。
XL2401D（芯嶺技術）
集成九齊NY8A054E單片機，支持雙時鐘機制與多級功耗模式，休眠電流3μA，適用于電池供電的遙控玩具與工業控制場景。

三、射頻前端模塊
CB5309（電子工程網）
集成PA、LNA與T/R開關，輸出功率可達29dBm（非標模式），適配大功率工業路由器及遠距離圖傳模塊，支持802.11ac協議。
當前主流2.4G芯片可分為高度集成SOC、低功耗射頻及高功率前端三類。SOC方案（如XL系列、Si24R）通過整合MCU與射頻模塊降低系統復雜度；射頻前端芯片（如CB5309）則強化功率與抗干擾能力，滿足特定場景需求。選型需綜合功耗、通信距離及協議兼容性評估。

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審核編輯 黃宇