隨著生成式AI的飛速發展，智能（AI）眼鏡正從科幻走向現實，成為人們生活中的得力助手：

? 跨國會議上，與海外同事實時交流。

? 作為你的記憶助手，幫你“回憶”丟失的物品。

? 當眼皮開始打架，它會及時預警，如同隱形副駕，時刻守護你的出行安全。

?想記錄美景卻騰不出手？只需輕喚“拍照”，眼鏡自動定格精彩瞬間，不錯過任何心動時刻。

AI眼鏡正從“極客玩具”走向消費級產品，市場數據印證了這一趨勢的爆發力。據維深信息Wellsenn XR數據報告[1]，2024年全球AI眼鏡銷量為152萬臺，2025年將激增至350萬臺，同比增長130%。

在這令人興奮的背后，一場技術挑戰正在上演。CMOS圖像傳感器（CIS）是AI眼鏡之眼，被給予越來越多的想象空間，但CIS必須在“小”與“強悍”間博弈。如何在不足1cm2的狹窄鏡框內，不到40克的重量紅線下，容納更強大的影像能力？這正是行業必須直面的技術命題。

格科創新的高性能CIS封裝技術——TCOM（Tiny Chip On Module）封裝，正是為此而生。

小型化：TCOM封裝技術的突破

TCOM是基于格科高性能COM封裝技術升級而來，專為空間敏感應用研發。COM封裝技術可媲美高端COB（Chip On Board）封裝，具備更優異的光學系統性能和背壓可靠性等。在長期的量產實踐中，受到客戶高度認可，目前累計出貨總量超過5億顆。

在此基礎上，TCOM升級結構與工藝，在有限空間內構建高性能影像模組。相比同規格COB封裝芯片，模組尺寸縮小10%。而且，與行業現行的小型化方案相比，具備顯著的成本優勢和更高的背壓可靠性。

格科如何實現這一突破性設計的呢？

現行的小型化CIS封裝方案，面臨著成本與背壓可靠性的雙重難題。該方案基于COB結構，采用特殊Molding模具和設備，將元器件、芯片、線路板等鑄模密封。雖然可縮小模組尺寸，且結構強度高，但是隨之而來的是較高的成本。同時，因CIS直接貼裝在電路板，對背壓更敏感，SFR即圖像解析力更易受到影響。

而TCOM在實現小型化設計的同時，兼具了性能和成本上的優勢。首先，改善支架設計。在連接CIS與FPC電路板的金線兩側，IR支架局部鏤空，寬度縮短約10%。然后采用獨特的填膠工藝和設備，在元器件放置兩側、IR支架與元器件之間，按一定角度完成填膠密封。

通過上述獨特設計，TCOM模組既縮短了長寬，又不犧牲結構強度，可適配AI眼鏡“鏡框即鏡頭”的緊湊設計，為設備預留更多空間布局其他元器件，讓“全天候無感佩戴”成為可能。

從AI眼鏡到手機，拓展更多可能性

TCOM技術的應用場景遠不止AI眼鏡。智能手機、平板電腦等終端毫米必爭，TCOM封裝技術帶來了新的可能。

以手機為例，TCOM可進一步縮小前置攝像頭模組，使前攝位置更靈活，可貼近屏幕邊框設計，帶來更佳的全面屏效果；對于后攝，TCOM可改善模組高度，減少相機模組凸起，使手機更纖薄，進一步提升整機競爭力。

空間越緊湊，散熱越關鍵，針對這一難題，格科研發出了具有散熱優勢的COM方案。

當手機持續拍攝高分辨率、高幀率影像時，往往容易發燙。若散熱不佳，將會影響設備穩定性和安全性。統計結果表明[2]，手機內部電子器件的溫度每上升10℃，其可靠性就會降低50%。值得注意的是，在所有引發電子器件失效的因素中，高溫引發的故障占比高達55%。

COM散熱方案在傳統DA膠散熱材料上，增加了高效的導熱硅凝膠，進一步增強散熱效果。實測數據顯示，基于50MP 1.0μm CIS模組在4K 60fps模式下，COM封裝相對COB能夠降低約5°C的模組溫度，相當于使用手機時外置了一個散熱風扇！

在AI眼鏡、智能手機等終端中，每一克的重量優化、每毫米級的空間釋放、每降溫1度，都是用戶體驗的躍升。格科COM系列封裝方案，重新定義了CIS封裝的新標準，讓微型化、散熱、高性能、高可靠性實現共生。

或許不久的將來，當我們戴上那副“無感存在” 的智能眼鏡，看到的不僅是虛實融合的世界，更是技術與用戶體驗共振的未來——足夠智能，也足夠輕盈。

目前，格科500萬像素CIS已在AI眼鏡項目量產。未來，格科將持續以CIS為核心，搭配COM系列等高性能CIS封裝方案，為設備裝上更輕薄、更智能的 “眼睛”。