近日阿里巴巴宣布全面進軍物聯網領域，同時加大AliOS在IoT芯片領域的部署與應用，并與芯片戰略合作方共同布局下一代嵌入式計算“云芯片”（YoC）。這也是國內BAT巨頭目前為止在半導體芯片領域，采取最明確的戰略規劃布局。

事實上，互聯網巨頭跨入芯片領域動作，已在業內激起了不小的漣漪。近日，谷歌母公司Alphabet旗下風險投資機構GV，領投AI硬件公司SambaNova Systems總額5600萬美元的融資。這也代表Alphabet跨入人工智能芯片領域。

推動AliOS在IoT芯片領域部署與應用

近日阿里巴巴市值正式超越臉書，成為互聯網領域名符其實的“巨無霸”。但是阿里巴巴的布局并不僅止于電商、金融、物流、云計算，就在近日深圳云棲大會上，阿里巴巴集團資深副總裁、阿里云總裁胡曉明正式宣布全面進軍物聯網領域，IoT成為阿里巴巴集團新的“主賽道”。

胡曉明于大會上表示，阿里云IoT的定位是物聯網基礎設施的搭建者，阿里云計劃在未來5年內連接100億臺設備。此外，為應對物聯網帶來的新挑戰，阿里云將在2018年戰略投入“邊緣計算”這一新興的技術領域，打造全世界第一朵“無處不在的云”。

據了解，物聯網部門近來也作了新的調整，在阿里巴巴內部躍升了一個層級，直接隸屬于云計算部門。

為了推動AliOS在IoT芯片領域的部署與應用，阿里云也在芯片領域全面推進IoT芯片，通過阿里云Link Market在終端大規模應用，同時針對AliOS Things進行深度優化。

作為阿里重點投資的IC設計公司，杭州中天微CEO戚肖寧對DIGITIMES表示，這是一個很重大的策略布局。

中天微與大股東阿里巴巴之間戰略合作主要是兩條線，第一條線是通過CPU和阿里OS融合。戚肖寧認為，互聯網時代，wintel主導這個市場；而在移動互聯網時代，ARM+Andorid主導了市場。他相信中天微的CPU和阿里云OS在IOT時代則會引領市場。

同時，戚肖寧也認為云芯片必須跟大數據結合才能產生價值。芯片可以提供的硬件包括RF、有IP Driver、有sensor Driver以及安全加密硬件，基于這個硬件基礎，可以在阿里云的API上很容易的構建生態系統。

軟硬融合“value beyond silicon”

因此，中天微將聚焦“安全”、“接入”和“智能”三方面核心技術，推進IoT產業生態建設。基于AliOS軟硬件框架的三款“云芯片”，包括計算機視覺芯片、融合接入安全的MCU平臺芯片、以及與中興微電子合作推出的全球首款基于AliOS的極低功耗NB-IoT物聯網安全芯片。

戚肖寧認為，IoT的價值在傳感、連接和智能，以及要有好的價值服務。對于硬件公司來說，提供好的服務是短板，半導體企業未來要在硬件基礎上提供更多的價值“value beyond silicon” 因為要單靠摩爾定律往前走顯然已經不夠了，還要提供更多的應用價值，跟大數據結合非常必要。

談到IoT市場，戚肖寧認為主要針對三個重要領域，工業、醫療和消費類。由于IoT市場具有周期短、變化快、細分應用領域多等特性，這也是IoT半導體市場難以見到量大、顯著性增長的主要原因之一。

據了解，中天微目前合作廠家已逾70家，SoC芯片累積出貨已經突破5億片，光是2016年單一年度芯片出貨也已首次破億片。

同時，他也相當看好智能監控在智慧城市廣泛的應用，中天微目前已研發出下一代具備深度學習的視頻結構化描述和識別技術芯片方案，并已被國內主要視頻監控廠家采用。

中國RISC架構自主研發大有可為

事實上阿里致力于打造的開放性云計算生態鏈，也與中天微嵌入式CPU架構RISC-V道路不謀而合。

由于物聯網應用場景不同且繁復，硬件設計需要更高效，尤其一些定制化的設計。物聯網硬件往往需要針對客戶和云計算進行更靈活、更經濟的設計。RISC-V屬于從全開源處理器設計，如AI、無人駕駛汽車、VR / AR、機器人等，RISC-V正在為處于創新前沿的應用采用這些芯片級新技術。

戚肖寧也分析認為，當前在中國走自主指令集架構，掌握自主研發代碼，RISC-V具備簡單、極低功耗、嵌入式特性，在物聯網市場應大有可為。

或在不久的將來，RISC-V也正計劃通過更多在國內的行業活動，提高品牌知名度，并在RISC-V架構及產品需求日漸增長的背景下，擴大在中國市場的影響力。