TPS65094 器件是一款單芯片解決方案、電源管理集成芯片 （PMIC），專為最新的 Intel? 處理器而設計，適用于平板電腦、超極本、筆記本電腦、工業 PC 和使用 2S、3S 或 4S 鋰離子電池組（NVDC 或非 NVDC 電源架構）的物聯網 （IOT） 應用，以及壁掛式供電應用。TPS65094 器件用于具有低電壓軌合并的基本系統，以實現最小尺寸和最低成本的系統電源解決方案。TPS65094 器件提供基于 Intel 參考設計的完整電源解決方案。六個高效的降壓穩壓器 （VR）、一個灌電流或拉電流 LDO （VTT） 和一個負載開關由上電時序邏輯控制，以提供適當的電源軌、時序和保護，包括 DDR3 和 DDR4 內存電源。兩個穩壓器（BUCK1 和 BUCK2）支持動態電壓調節 （DVS） 以實現最高效率，包括支持連接待機。高頻 VR 使用小電感器和電容器來實現小尺寸解決方案。I2C 接口允許通過嵌入式控制器 （EC） 或片上系統 （SoC） 進行簡單控制。
*附件：tps65094.pdf

PMIC 采用 8mm × 8mm 單排 VQFN 封裝，帶有導熱墊，具有良好的散熱效果，易于電路板布線。

特性

• 5.6V 至 21V 的寬 VIN 范圍
• 三個可變輸出電壓同步降壓控制器，采用 D-CAP2? 拓撲結構
  • BUCK1 （VNN） 為 5A，BUCK6 （VDDQ） 為 7A，BUCK2 （VCCGI） 為 21A，典型應用使用外部 FET
  • 用于 BUCK1 和 BUCK2 的 I2C 動態電壓調節 （DVS） 控制（0.5V 至 1.45V，步長為 10mV）
  • OTP 可編程 BUCK6 的默認輸出電壓 （VDDQ）
• 三個可變輸出電壓同步降壓轉換器，具有直流控制拓撲和 I2C DVS 功能
  • VIN 范圍為 4.5V 至 5.5V
  • BUCK3 （VCCRAM） 的 3A 輸出電流
  • BUCK4 （V1P8A） 和 BUCK5 （V1P24A） 的 2A 輸出電流，適用于典型應用
• 三個具有可調輸出電壓的 LDO 穩壓器
  • LDOA1：I2C 可選輸出電壓，1.35V 至 3.3V，輸出電流高達 200mA
  • LDOA2 和 LDOA3：I2C 可選輸出電壓，0.7V 至 1.5V，輸出電流高達 600mA
• 用于 DDR 存儲器終端的 VTT LDO
• 三個負載開關，帶轉換速率控制
  • 高達 400mA 的輸出電流，壓降小于標稱輸入電壓的 1.5%
  • RDSON < 96mΩ（1.8V 輸入電壓）
• I2C 接口（器件地址 0x5E）支持：
  • 標準模式 （100kHz）
  • 快速模式 （400kHz）
  • 快速模式加 （1MHz）

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?名稱?：TPS65094 PMIC（電源管理集成電路）
• ?目標應用?：專為Intel Apollo Lake平臺設計的單芯片電源管理解決方案，適用于平板電腦、超極本、筆記本電腦、工業PC和物聯網設備。
• ?特點?：高度集成，包括六個高效降壓電壓調節器（VR）、一個VTT LDO、一個負載開關和電源管理邏輯。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：寬輸入電壓范圍，從5.6V到21V。
• ?降壓控制器?：
  • 三個同步降壓控制器（BUCK1, BUCK2, BUCK6），支持DVS（動態電壓調節）。
  • BUCK1和BUCK2支持0.5V至1.45V的輸出電壓范圍，BUCK6支持OTP可編程默認輸出電壓。
• ?降壓轉換器?：
  • 三個同步降壓轉換器（BUCK3, BUCK4, BUCK5），具有dcs-control拓撲和I2C DVS功能。
  • BUCK3支持高達3A的輸出電流，BUCK4和BUCK5支持高達2A的輸出電流。
• ? 線性穩壓器（LDO） ?：
  • 三個LDO調節器（LDOA1, LDOA2, LDOA3），具有可調輸出電壓。
  • LDOA1支持高達200mA的輸出電流，LDOA2和LDOA3支持高達600mA的輸出電流。
• ?VTT LDO?：用于DDR內存終止，支持高達1.5A的輸出電流。
• ?負載開關?：
  • 三個負載開關，支持高達400mA的輸出電流，電壓降小于標稱輸入電壓的1.5%。
• ?I2C接口?：支持標準模式（100kHz）、快速模式（400kHz）和快速模式加（1MHz）。

3. 功能描述

• ? 動態電壓調節（DVS） ?：BUCK1和BUCK2支持DVS，以提高系統效率。
• ?熱監測和保護?：包括熱關斷和熱警告功能，保護芯片免受過熱損壞。
• ?電源排序和保護?：電源管理邏輯提供正確的電源軌、排序和保護，包括DDR3和DDR4內存電源。
• ?靈活的控制?：通過I2C接口，嵌入式控制器或系統芯片可以簡單控制所有功能。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：8mm x 8mm單排VQFN封裝，帶有熱焊盤。
• ?尺寸?：8.00mm x 8.00mm（體尺寸），引腳數為64。

5. 應用領域

• ?移動設備?：包括2S、3S或4S Li-Ion電池供電的產品（NVDC或非NVDC架構）。
• ?墻電供電設計?：特別是從12V供電的應用。
• ?計算設備?：如平板電腦、超極本、筆記本電腦和移動PC。

6. 文檔與支持

• ?相關文檔?：包括數據手冊、設計指南、布局檢查清單和ILIM計算器工具。
• ?社區資源?：TI的E2E支持論壇提供快速的技術支持和設計幫助。

7. 訂購信息

• ?狀態?：活躍產品，推薦用于新設計。
• ?包裝選項?：提供不同數量和環保選項的包裝。

8. 注意事項

• ?處理與安裝?：在處理集成電路時，應采取適當的預防措施以防止靜電放電（ESD）損壞。
• ?責任聲明?：TI提供的技術和可靠性數據、設計資源等“按原樣”提供，不承擔任何明示或暗示的保證。