半導體行業觀察曾有一篇文章寫過，中國芯片創業者的黃埔軍校是Marvell。在二十多年的發展歷程中，Marvell培養了一大批中國芯創業人才。據不完全統計，和Marvell扯得上關系的中國集成電路企業包括但不限于瀾起、RDA、樂鑫、景略、芯啟源和移芯通信等企業，當中涵蓋了模擬與混合信號芯片、射頻芯片和無線芯片等企業。

Marvell之所以成為了黃埔軍校，是因為當年Marvell中國區有上千人的團隊，另外很多人參與了核心技術的開發和完整芯片產品的操盤，經驗非常豐富。在半導體基礎薄弱的中國，能夠獨立研發復雜芯片的本土團隊還是比較稀缺的，很多外資企業在中國只是研發非關鍵技術，或一個芯片的某個環節，而我們知道，芯片設計是一個對團隊協作要求很高的業務，只有獨立做過商業化芯片的團隊才有最強的競爭力。

UT斯達康的輝煌與沒落

Marvell的無線通信業務部分傳承于一家當年叱咤風云的公司——UT斯達康。

UT是”小靈通”的代名詞，就是這個當時不被看好的業務，讓UT異軍突起，成為中國通信業中一顆耀眼的明星。據說當年浙江余杭郵電局局長徐福新把小靈通搞出來的時候，沒有多少人看好它，偏偏UT創始人吳鷹卻看中了它，用豪賭的勇氣購買了幾千萬的小靈通生產設備，結果一舉成功！從1995年UT斯達康公司創立到2004年整整十年間，僅僅依靠小靈通一項產品就賺得盆滿缽溢，業務收入高達27億美元，躋身于通訊設備十大制造商，吳鷹身價倍漲，頻頻入選福布斯中國最富有企業家榜單。

1998年，小靈通開始商用，2002年，隨著中國電信分拆為中國電信、中國網通兩個固網運營商，他們開始力挺小靈通，該市場開始高速增長。

據不完全統計，2002年底，整個中國有30個省、三百多個城市開通小靈通，覆蓋率達到50%以上，而用戶量也從2002年底的1100萬發展到2004年的6800萬。UT員工數量從1999年的1100人猛增到2004年的8200人，增長了7.5倍；年銷售額從1.05億美元升至25.93億美元，增長了24.7倍。

但是形勢迅速變化，2005年全年虧損為4.62億美元。早期，由于固網運營商急需一個新的業務增長點與移動運營商競爭，而小靈通的出現恰好滿足了固網運營商的這一需求，同時加之當時手機通話費用較高，因此小靈通一開始面世，就取得了巨大的凡響。2004年下半年，中國電信和中國網通兩大壟斷巨頭建設3G網絡，降低了在小靈通方面的投入，直接沖擊小靈通市場，UT斯達康隨之業務大幅委縮。

小靈通、寬帶、IPTV和3G WCDMA業務曾是UT的業務布局。但是隨著3G “中國標準”TD-SCDMA作為我國通信行業標準。而之前UT在WCDMA上投資巨大，造成虧損。

2005年12月22日，Marvell以2,400萬美元現金收購UT斯達康系統級芯片（System-on-Chip）業務的所有資產，其中包括UT斯達康2001年12月收購高級通信設備公司獲得的相關資產。UT斯達康芯片設計部門的主要業務是開發無線通信解決方案，其中包括3G無線應用技術和面向小靈通產品的芯片解決方案。

其實UT也算是通信行業的黃埔軍校了，比如最近合并了大唐通信的巨頭烽火通信的IPTV業務很多人來自于UT斯達康。

從Marvell到移芯

2017年2月，一家名為移芯通信的公司成立于上海張江，公司創始人及開發團隊大部分來自于知名手機芯片廠商，其中CEO劉石則是Marvell公司的算法協議棧及系統架構高級總監。

據介紹，公司開發團隊在蜂窩終端芯片上積累了豐富的實戰經驗，從算法，協議棧，射頻到基帶SOC以及系統軟硬件和方案，從低功耗設計經驗到射頻模擬開發能力具有完整而強大的研發能力。

移芯通信的第一代產品為基于NB-IoT標準的終端芯片，NB-IoT作為中國企業主導的國際物聯網標準已獲得國際標準組織認可，并在國內上升為國家戰略，相關芯片產業將成為首先受益的生態廠商。移芯愿與產業鏈各環節合作伙伴攜手并進，合作共贏，共同將蜂窩物聯網技術做大做強。

除了劉石外，移芯通信的CTO夏斌則是Marvell任職長達14年之久的原ASIC總監夏斌先生， Marvell負責技術市場后在物聯網芯片領域擔任市場高管的熊海峰先生擔任移芯總裁一職，領導公司市場和銷售。據了解，該公司研發人員的90%來自于原Marvell的手機芯片團隊。

性能領先的物聯網芯片成功流片

上海移芯通信科技有限公司（eigencomm . com）坐落于中國?上海張江硅谷，公司于 2017 年 2 月成立，致力于蜂窩物聯網芯片的研發和銷售，獲得千萬美金的首輪投資。短短一年發展迅速，在同類創業公司中處于領先地位，第二輪融資近期完成。

公司創始人及核心開發團隊自于國際知名手機芯片廠商，團隊完整，技術實力雄厚，在業界享有盛譽。團隊成員全部畢業于中國知名院校，目前四十多人，其中 20%為博士，80%為碩士，平均工作年限 10 年以上，開發的手機芯片累計出貨超過 1 億片。團隊具備算法，基帶 SOC，協議棧，射頻，模擬以及系統軟硬件的完整研發能力，尤其在芯片架構，通信協議棧，低功耗和軟件 Turnkey 方面具有核心競爭力。

公司第一代產品為基于 NB-IoT 標準的物聯網終端芯片，已經成功流片。NB-IoT 作為中國企業主導的國際物聯網標準已獲得國際標準組織認可，并在國內上升為國家戰略，移芯通信超低功耗超低成本的 NB-IoT 芯片將會大大助力 NB-IoT 產業的發展。公司第二代產品NB-IoT+eMTC 的雙模芯片也正在研發中。移芯通信有信心做出成本，性能，功耗和軟件易用性都最具競爭力的蜂窩物聯網產品，并愿與產業鏈各環節合作伙伴攜手并進，合作共贏，共同將蜂窩物聯網技術做大做強。