TLVx376 系列是采用 e-trim 的新一代低噪聲運(yùn)算放大器的 典型代表，?可提供出色的直流精度和交流性能。該系列器件具有軌到軌輸入和輸出、低偏移（最大值為 125μV）、低噪聲 (8nV/√Hz)、1.2mA 靜態(tài)電流（最大值）、5.5MHz 帶寬以及 2V/μs 快速轉(zhuǎn)換率，非常適合各類精密和便攜式 應(yīng)用的輸出電流傳感電阻器和運(yùn)算放大器而得以實(shí)現(xiàn)。此外，這些器件的電源電壓范圍相當(dāng)大，電源抑制比 (PSRR) 優(yōu)異，因此非常適合不經(jīng)穩(wěn)壓而 直接由電池供電的 應(yīng)用。

數(shù)據(jù)手冊：*附件：TLV2376 雙路、5.5MHz、100μV失調(diào)電壓、低噪聲、815μA功耗、精密運(yùn)算放大器技術(shù)手冊.pdf

TLV376（單通道版本）采用 SOT-23-5 與 SOIC-8 封裝。TLV2376（雙通道）采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封裝。TLV4376（四通道）采用 TSSOP-14 封裝。所有器件版本的額定工作溫度范圍均為 -40°C 至 +125°C。

特性
? 低噪聲：1kHz 時為 8nV/√Hz
? 0.1Hz 至 10Hz 噪聲：1.6 μVPP
? 靜態(tài)電流：815μA（典型值）
? 低偏移電壓（典型值）：
– 單通道和雙通道版本：40μV
– 四通道版本：50μV
? 增益帶寬積：5.5MHz
? 軌到軌輸入和輸出
? 單電源供電
? 電源電壓：2.2V 至 5.5V
? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝：
– 小外形尺寸晶體管 (SOT)-23、小外形尺寸集成電路 (SOIC)、超薄小外形尺寸 (VSSOP) 和薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封裝

引腳功能和配置

典型特性

功能方框圖

應(yīng)用
? 太陽能逆變器
? 醫(yī)療器械
? 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 緩沖器
? 手持測試設(shè)備
? 有源濾波
? 傳感器調(diào)節(jié)