TPS65036x-Q1 器件是一款高度集成的電源管理 IC，適用于汽車攝像頭和雷達模塊以及 MCU 電源。該器件結合了三個降壓轉換器和一個低壓差 （LDO） 穩壓器。BUCK1 降壓轉換器具有高達 35V 的輸入電壓范圍。所有轉換器都可以在強制固定頻率 PWM 模式或 AutoPFM 模式下工作，并支持可選的擴頻調制 （SSM） 以降低 EMI。LDO 可提供 300mA 電流，并在 3V 至 5.5V 的輸入電壓范圍內工作。TPS65036x-Q1 支持低功耗模式，可通過引腳或 I2C 進行控制。
*附件：tps650362-q1.pdf

TPS65036x-Q1 采用 24 引腳 VQFN 封裝（3.5mm × 3.5mm）。

特性

• 適用于汽車應用
• 符合 AEC-Q100 標準，結果如下：
  • 器件采用 4V 至 35V 輸入電源工作
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C
• 符合功能安全標準
  • 專為功能安全應用而開發
  • 提供有助于 ISO26262 和 IEC61508 系統設計的文檔
  • 系統完整性高達 ASIL-D
  • 系統完整性高達 SIL-3
  • 高達 ASIL-B 的硬件完整性
  • 硬件完整性高達 SIL-2
  • 具有內置自檢功能的欠壓/過壓監視器
  • 看門狗（觸發器或Q&A），錯誤信號監視器
  • 溫度警告和熱關斷
• 寬 VIN 降壓轉換器 BUCK1
  • VIN 范圍為 4V 至 35V
  • VOUT 范圍為 3V 至 5.5V
  • 輸出電流高達 2000mA
  • 2.2MHz 開關頻率
• 兩個低 VIN 降壓轉換器 BUCK2、BUCK3：
  • VIN 范圍為 3.0V 至 5.5V
  • VOUT 范圍為 0.6V 至 3.4V
  • 輸出電流高達 2700mA 峰值
  • 2.2MHz 或 4.4MHz 開關頻率
• 一個低壓差 （LDO） 穩壓器：
  • VIN 范圍為 3.0V 至 5.5V
  • VOUT 范圍為 1.8V 至 3.4V
  • 高達 300mA 的輸出電流
  • 低噪聲和高 PSRR
• 3.5mm × 3.5mm 24 引腳 VQFN，帶可濕性側面

參數

方框圖

1. 產品概述

• ?類型?：高度集成的電源管理IC（PMIC），專為汽車攝像頭、雷達模塊和MCU供電設計。
• ?認證?：AEC-Q100認證，適用于汽車應用。
• ?功能安全?：符合功能安全要求，支持ISO 26262和IEC 61508系統設計，最高可達ASIL-D。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：
  • BUCK1：4V至35V
  • BUCK2和BUCK3：3.0V至5.5V
  • LDO：3.0V至5.5V
• ?輸出特性?：
  • BUCK1：輸出電壓3V至5.5V，輸出電流高達2000mA，2.2MHz切換頻率
  • BUCK2和BUCK3：輸出電壓0.6V至3.4V，輸出電流峰值高達2700mA，支持2.2MHz或4.4MHz切換頻率
  • LDO：輸出電壓1.8V至3.4V，輸出電流高達300mA，低噪聲和高PSRR
• ?封裝?：3.5mm × 3.5mm 24-pin VQFN封裝
• ?其他功能?：
  • 強制固定頻率PWM模式或AutoPFM模式
  • 可選擴展頻譜調制（SSM）以減少EMI
  • 支持低功耗模式，可通過引腳或I2C控制

3. 應用領域

• ?汽車攝像頭模塊?：包括環視攝像頭、后視攝像頭、駕駛員監控系統（DMS）、同軸供電（POC）攝像頭、電子后視鏡等。
• ?汽車雷達模塊?：包括超短程雷達、踢腳開門、泊車輔助和自動泊車、駕駛員監測系統、車輛占用檢測、兒童存在檢測（CPD）、車輛入侵檢測、安全帶監測等。
• ?安全MCU供電?：用于車載電池管理系統（OBC）、DC/DC轉換器、區域控制器、逆變器和電機控制（如牽引逆變器）、汽車HVAC壓縮機模塊等。

4. 封裝與尺寸

• ?封裝類型?：3.5mm × 3.5mm 24-pin VQFN
• ?具體尺寸?：封裝尺寸為3.5mm × 3.5mm，帶有可焊濕側翼，詳細信息參見數據表中的封裝信息。

5. 文檔與支持

• ?文檔更新通知?：用戶可通過TI官網的設備產品文件夾接收文檔更新通知。
• ?支持資源?：包括TI E2E支持論壇，提供快速、經驗證的答案和設計幫助。
• ?靜電放電（ESD）警告?：處理集成電路時需采取適當的預防措施，以防ESD損壞。

6. 訂購信息

• ?型號?：TPS650362-Q1，提供AEC-Q100認證，適用于汽車應用。
• ?包裝選項?：提供帶卷包裝選項，具體信息見數據表中的訂購信息部分。

此總結涵蓋了TPS650362-Q1電源管理IC的主要特性、應用領域、封裝與尺寸、文檔與支持以及訂購信息，為用戶提供了全面的產品概覽。