ADPA7009-2是一款砷化鎵 (GaAs) 假晶高電子遷移率晶體管 (pHEMT) 微波單片集成電路 (2) MMIC dBm 飽和輸出功率0.5 W功率放大器，具有集成的溫度補償片內功率檢測器，工作頻率范圍為 20 GHz 到 54 GHz。該放大器提供 17.5 dB 的增益， 1 dB 的壓縮 (OP1dB) 時的輸出功率為 28 dBm， 在 20 GHz 至 35 GHz時，輸出三階交調 (OIP3)的典型值為34.5 dBm。ADPA7009-2需要5V電源的850mA電流。RF輸入和輸出在內部進行匹配并直流阻斷，以便于集成到更高電平的組件中。運行所需的大多數典型外部無源元件（交流耦合電容器和電源去耦電容器）都集成在一起，這有助于實現小而緊湊的印刷電路板 (PCB) 尺寸。ADPA7009-2采用5.00 mm×5.00 mm的24端子芯片陣列小尺寸無引腳腔 (LGA_CAV) 封裝。

數據手冊：*附件：ADPA7009-2 20 GHz 至 54 GHz GaAs pHEMT MMIC 29 dBm (0.5 W) 功率放大器技術手冊.pdf

特性

• 集成電源電容器和偏置電感
• 集成AC耦合電容器
• 增益：20 GHz 到 35 GHz 范圍內為 17.5 dB（典型值）
• 輸入回波損耗：20 GHz 到 35 GHz 范圍內為 14 dB（典型值）
• 輸出回波損耗：20 GHz 到 35 GHz 范圍內為 15 dB（典型值）
• OP1dB：20 GHz 到 35 GHz 時為 28 dBm（典型值）
• • P SAT ：20 GHz 到 35 GHz 時為 28.5 dBm（典型值）
• OIP3：20 GHz 到 35 GHz 時為 34.5 dBm（典型值）
• 噪聲指數：20 GHz 到 35 GHz 范圍內為 7.5 dB（典型值）
• 850 mA 時 5 V 電源電壓
• 匹配 50 Ω 的輸入輸出
• 5.00 mm×5.00 mm、24端耐熱性能增強型芯片陣列、小外形、無引線[LGA_CAV]封裝

引腳配置和功能描述

接口示意圖

典型特性

應用

• 軍用和航空航天
• 測試儀器儀表