TPSM843B22 是一款高效 18V、20A 同步降壓模塊，采用內(nèi)部補(bǔ)償?shù)墓潭l率高級電流模式 （ACM） 控制架構(gòu)，該架構(gòu)始終在 FCCM 下運(yùn)行，可產(chǎn)生 0.5V 至 7V 的輸出電壓。該模塊能夠在高達(dá) 2.2 MHz 的開關(guān)頻率下工作時提供高效率。該模塊采用 6.5mm x 7.5mm x 4mm 包覆成型封裝，非常適合需要小尺寸解決方案的設(shè)計(jì)。其他功能包括高精度電壓基準(zhǔn)、可選軟啟動時間、單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出、可選電流限制、通過 EN 引腳的可調(diào) UVLO 以及全套故障保護(hù)。
*附件：tpsm843b22.pdf

特性

• 固定頻率、內(nèi)部補(bǔ)償高級電流模式 （ACM） 控制
• 集成 6.5mΩ 和 2mΩ MOSFET、電感器和基本無源器件
• 4V 至 18V 輸入電壓范圍
• 0.5V 至 7V 輸出電壓范圍
• 真差分遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器 （RSA）
• 三個可選的 PWM 斜坡選項(xiàng)，以優(yōu)化控制回路性能
• 五種可選開關(guān)頻率：500 kHz、750 kHz、1 MHz、1.5 MHz 和 2.2 MHz
• 可同步至外部時鐘
• 在整個溫度范圍內(nèi)，電壓基準(zhǔn)精度為 0.5 V，±0.5%
• 1 ms、2 ms、4 ms 和 8 ms 可選軟啟動時間
• 單調(diào)啟動至預(yù)偏置輸出
• 啟用，具有可調(diào)輸入欠壓鎖定
• 電源正常輸出監(jiān)視器
• 輸出過壓、輸出欠壓、輸入欠壓、過流和過熱保護(hù)
• –40°C 至 125°C 工作結(jié)溫
• 6.5mm × 7.5mm × 4.0mm、25 引腳包覆成型 QFN 封裝
• 無鉛（符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn)）
• 引腳與 16 A - TPSM843A26 和 12 A - TPSM843A22 兼容

參數(shù)

方框圖

一、產(chǎn)品概述

1. 基本特性

• ?類型?：18V輸入，20A輸出，同步降壓（Buck）電源模塊
• ?封裝?：6.5mm x 7.5mm x 4.0mm，25引腳QFN封裝
• ?控制模式?：固定頻率，內(nèi)部補(bǔ)償?shù)母呒夒娏髂Ｊ剑ˋCM）控制
• ?輸入電壓范圍?：4V至18V
• ?輸出電壓范圍?：0.5V至7V
• ?開關(guān)頻率?：500kHz至2.2MHz，可選

2. 主要應(yīng)用

• ?無線和有線通信基礎(chǔ)設(shè)施?
• ?光學(xué)和光纖網(wǎng)絡(luò)?
• ?測試與測量設(shè)備?
• ?醫(yī)療和保健設(shè)備?

二、電氣特性

1. 控制與保護(hù)

• ?控制方式?：固定頻率ACM控制，支持穩(wěn)定靜態(tài)和瞬態(tài)操作
• ?保護(hù)功能?：輸出過壓/欠壓保護(hù)、輸入欠壓保護(hù)、過流保護(hù)、過溫保護(hù)
• ?軟啟動?：可選軟啟動時間（1ms、2ms、4ms、8ms）
• ?單調(diào)啟動?：支持預(yù)偏置輸出的單調(diào)啟動

2. 監(jiān)測與通信

• ?電源良好輸出?：用于指示輸出電壓是否在規(guī)定范圍內(nèi)
• ?遠(yuǎn)程電壓感應(yīng)?：通過真差分遠(yuǎn)程感應(yīng)放大器（RSA）實(shí)現(xiàn)
• ?PMBus兼容?：通過可選的PMBus接口實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控和控制

三、功能描述

1. 高級電流模式控制

• ?內(nèi)部補(bǔ)償?：減少外部元件數(shù)量，簡化設(shè)計(jì)
• ?多個PWM斜坡選項(xiàng)?：優(yōu)化控制環(huán)路性能

2. 集成元件

• ?MOSFETs?：集成6.5mΩ和2mΩ MOSFETs
• ?電感?：集成輸出電感
• ?基本無源元件?：減少外部元件需求

3. 可編程特性

• ?開關(guān)頻率?：通過SYNC/FSEL引腳選擇
• ?軟啟動時間?：通過MSEL引腳選擇
• ?電流限制?：通過MSEL引腳選擇高或低電流限制

四、應(yīng)用與實(shí)施

1. 典型應(yīng)用電路

• ?設(shè)計(jì)示例?：提供詳細(xì)的電路圖和元件選擇指南
• ?設(shè)計(jì)步驟?：包括選擇開關(guān)頻率、輸出電感、輸出電容等

2. 電源推薦

• ?輸入電容?：推薦使用X5R或X7R陶瓷電容，至少10μF
• ?旁路電容?：每個VIN引腳旁路至PGND，使用1μF至100nF電容

3. 布局指南

• ?關(guān)鍵信號路徑?：保持VIN、PGND和SW跡線盡可能寬，以減少阻抗
• ?旁路電容?：將旁路電容放置在靠近IC的位置
• ?熱管理?：利用PGND引腳作為熱過孔，提高散熱性能

五、封裝與訂購信息

• ?封裝類型?：25引腳QFN封裝（6.5mm x 7.5mm x 4.0mm）
• ?環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)?：符合RoHS要求，無鉛選項(xiàng)
• ?訂購信息?：提供詳細(xì)的訂購代碼和包裝信息