隨著智能手機行業的快速發展，消費者對設備的性能、功能集成度和設計美觀性的要求日益提升。輕薄化、多功能化、長續航和高可靠性已成為智能手機設計的核心趨勢。與此同時，5G、AI和衛星通訊等技術的廣泛應用，也推動了手機硬件模塊復雜性和數量的增加，使得有限的內部空間面臨更大挑戰。

在這一背景下，模塊化集成方案應運而生，其中以聽筒與喇叭二合一的方案為代表，成為手機行業創新的方向。該方案不僅能夠顯著優化內部空間利用率，還能提升產品性能和可靠性，滿足現代智能手機對高效設計和卓越用戶體驗的需求。

然而聽筒與喇叭二合一的方案在模式切換時有阻抗不匹配導致電流音的問題。DIO1327是一款高壓雙通道單刀單擲開關，可以切換高壓音頻信號阻抗通路，來解決該方案不同模式下阻抗不匹配的問題。另外，DIO1327擁有100mΩ超低導通內阻和800mA的持續通流能力，也可以用于電源信號的切換。

圖1：DIO1327的應用框圖

DIO1327關鍵參數

寬范圍工作電壓：2.3~5.5V

超低導通內阻：100mΩ（Typ）

寬范圍通道電壓：-13V~18V

每個通道電流能力：持續電流 800mA、峰值電流 2A

低串擾：-100dB@1KHz

關斷隔離：-95dB@1KHz

支持1.2VGPIO控制

封裝：WLCSP-12（0.4mm 間距）

產品優勢

寬范圍通道電壓

DIO1327的通道電壓可以支持到-13V~18V，能夠切換高壓的音頻信號。

圖2：DIO1327通道電壓范圍圖

快速通道打開時間

DIO1327的通道打開時間僅50us，可以快速切換電源信號。

圖3：DIO1327通道打開時間測試圖

超低導通內阻

DIO1327擁有100mΩ超低導通內阻，當應用于電源信號切換時，超低導通內阻有助于降低電源信號的損耗。

圖4：導通內阻測試圖

帝奧微作為國內模擬開關領域的頭部芯片廠家，憑借其在技術研發和產品創新方面的深厚積累，未來將繼續推動行業發展，推出更多具有特色的模擬開關產品。這些新產品將進一步滿足市場對高性能、低功耗、高可靠性的需求，涵蓋更加廣泛的應用場景。帝奧微致力于在通信、消費電子、汽車電子等領域提供創新的解決方案，以進一步鞏固其在模擬開關市場的領導地位。

帝奧微（688381.SH）

江蘇帝奧微電子股份有限公司是一家專注于從事高性能模擬芯片的研發、設計和銷售的集成電路設計企業，核心管理團隊來自于仙童半導體（Fairchild Semiconductor），均擁有超過十五年以上的從業經驗。

帝奧微產品主要分為信號鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大系列，廣泛應用于汽車電子、人形機器人、消費電子、通訊設備、工業以及醫療等領域。

帝奧微獲得多項政府資質和行業獎項，包括國家級專精特新“小巨人”企業、國家高新技術企業、國家知識產權優勢企業、江蘇省工程技術研究中心、江蘇省民營科技企業、IC風云榜“年度領軍企業獎”、2024年度上市公司最佳治理建設獎、全球電子成就獎之2024年度杰出創新企業、2024年度全球電子創新產品獎、中國IC設計成就獎之年度杰出市場表現獎-汽車電子、金輯獎-最佳技術實踐應用獎、2024年度卓越影響力IC設計企業獎、2024年度硬核汽車芯片獎等。