概述
MAX19996單路、高線性度下變頻混頻器可為2000MHz至3000MHz的WCS、LTE、WiMAX?以及MMDS無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用提供8.7dB轉(zhuǎn)換增益、+24.5dBm IIP3和9.6dB噪聲系數(shù)。該混頻器具有1800MHz至2550MHz LO頻率范圍，理想用于低端LO注入接收器結(jié)構(gòu)。MAX19996A支持高端LO注入，該器件與MAX19996引腳、功能兼容。

除具有優(yōu)異的線性度和噪聲性能外，MAX19996還具有非常高的元件集成度。該器件包括一個(gè)雙平衡無(wú)源混頻器核、一個(gè)IF放大器以及一個(gè)LO緩沖器。片內(nèi)集成的非平衡變壓器使器件能夠接收單端RF和LO輸入。MAX19996需要一個(gè)標(biāo)稱0dBm的LO驅(qū)動(dòng)，電源電流在VCC= +5.0V時(shí)的典型值為230mA、在VCC= +3.3V時(shí)為149.5mA。

MAX19996與MAX19996A 2300MHz至3900MHz混頻器引腳兼容，并與MAX9984/MAX9986 400MHz至1000MHz混頻器以及MAX9993/MAX9994/MAX9996 1700MHz至2200MHz混頻器引腳相似。這使得該系列下變頻混頻器非常適合多個(gè)頻段采用相同PCB布局的應(yīng)用。

MAX19996采用緊湊的、5mm x 5mm、20引腳、薄型QFN無(wú)鉛封裝，帶有裸焊盤。在-40°C至+85°C擴(kuò)展級(jí)溫度范圍內(nèi)，可保證電氣性能。
數(shù)據(jù)表：*附件：MAX19996 SiGe、高線性度、高增益、2000MHz至3000MHz下變頻混頻器技術(shù)手冊(cè).pdf

應(yīng)用

• 2.3GHz WCS基站
• 2.5GHz WiMAX和LTE基站
• 2.7GHz MMDS基站
• 固定寬帶無(wú)線接入
• 軍用系統(tǒng)
• 個(gè)人移動(dòng)無(wú)線裝置
• 無(wú)線本地環(huán)路

特性

• 2000MHz至3000MHz RF頻率范圍
• 1800MHz至2550MHz LO頻率范圍
• 50MHz至500MHz IF頻率范圍
• 8.7dB (典型值)轉(zhuǎn)換增益
• 9.6dB (典型值)噪聲系數(shù)
• +24.5dBm (典型值)輸入IP3
• +11dBm (典型值)輸入1dB壓縮點(diǎn)
• PRF = -10dBm時(shí)，具有69dBc (典型值)的2RF-2LO雜散抑制
• 集成LO緩沖器
• 內(nèi)部RF和LO非平衡變壓器支持單端輸入
• 低至-3dBm至+3dBm的LO驅(qū)動(dòng)
• 引腳兼容于MAX19996A 2300MHz至3900MHz混頻器
• 引腳相似于MAX9993/MAX9994/MAX9996 1700MHz至2200MHz混頻器以及MAX9984/MAX9986 400MHz至1000MHz混頻器
• 采用+5.0V或+3.3V單電源供電
• 外部電流設(shè)置電阻允許折中選擇混頻器的低功耗/低性能工作模式

典型操作特性

引腳描述

典型應(yīng)用電路

表 1. 元件參數(shù)值

LEXT 電感

使用 0Ω 電阻將 LEXT 短接到地。對(duì)于要求改善射頻到中頻以及本振到中頻隔離的應(yīng)用，可將 4.7nH 低等效串聯(lián)電阻電感連接到 LEXT 至地。然而，混頻器呈現(xiàn)的負(fù)載阻抗不得超過(guò)幾皮法，以確保穩(wěn)定的工作條件。由于 LEXT 近似為 120mA 電流路徑，因此務(wù)必使用低等效串聯(lián)電阻繞線電感。
布局注意事項(xiàng)

精心設(shè)計(jì)的印刷電路板是射頻 / 微波電路的重要組成部分。射頻信號(hào)線應(yīng)盡可能短，以減少損耗、輻射和電感。混頻器呈現(xiàn)的負(fù)載阻抗應(yīng)使來(lái)自 IF - 和 IF + 的任何電容都不會(huì)超過(guò)幾皮法。為獲得最佳性能，應(yīng)使接地引腳走線經(jīng)過(guò)封裝的裸露焊盤。印刷電路板的裸露焊盤必須連接到印刷電路板的接地層。建議通過(guò)過(guò)孔將該焊盤連接到較低層的接地層。這種方法為器件提供了良好的射頻 / 熱傳導(dǎo)路徑。焊接器件封裝底部的裸露焊盤。美信在評(píng)估套件中使用 MAX19996 作為參考。
電源去耦

對(duì)于高頻電路，正確的電源去耦對(duì)于引腳電壓穩(wěn)定性至關(guān)重要。去耦電容如典型應(yīng)用電路所示，同時(shí)參見(jiàn)表 1。
裸露焊盤射頻 / 熱特性注意事項(xiàng)

MAX19996 的裸露焊盤（EP）采用 20 引腳 QFN 封裝，為器件提供了低熱阻路徑。必須將印刷電路板設(shè)計(jì)為傳導(dǎo) MAX19996 產(chǎn)生的熱量至 EP。此外，為提供從 EP 到電接地的低熱阻路徑，EP 必須焊接到印刷電路板的接地層，可直接焊接或通過(guò)接地過(guò)孔焊接。