TPS53119 器件是一款小型單降壓控制器，具有自適應(yīng)導(dǎo)通時間 D-CAP 模式控制。該器件專為數(shù)字消費類產(chǎn)品中的低輸出電壓、高電流、PC 系統(tǒng)電源軌和類似的負(fù)載點 （POL） 電源而設(shè)計。小封裝和最少的引腳數(shù)節(jié)省了 PCB 上的空間，而專用的 EN 引腳和預(yù)設(shè)頻率選擇簡化了電源設(shè)計。輕負(fù)載條件下的跳躍模式、強(qiáng)柵極驅(qū)動器和低側(cè) FET R DS（開） 電流傳感支持寬負(fù)載范圍內(nèi)的低損耗和高效率。轉(zhuǎn)換輸入電壓（高側(cè) FET 漏極電壓）范圍在 4.5 V 至 25 V 之間，輸出電壓范圍在 0.6 V 至 5.5 V 之間。TPS53119采用 16 引腳 VQFN 封裝，額定溫度范圍為 –20°C 至 +85°C。
*附件：TPS53119 寬輸入電壓、Eco-Mode、同步降壓控制器數(shù)據(jù)表.pdf

特性

• 轉(zhuǎn)換輸入電壓范圍：3 V 至 26 V
• VDD 輸入電壓范圍：4.5 V 至 25 V
• 輸出電壓范圍：0.6 V 至 5.5 V
• 內(nèi)置 0.6V （±0.8%） 基準(zhǔn)
• 內(nèi)置 LDO 線性穩(wěn)壓器
• 自動跳過 Eco 模式?，實現(xiàn)輕負(fù)載效率
• 具有 100ns 負(fù)載階躍響應(yīng)的 D-CAP? 模式
• 自適應(yīng)導(dǎo)通時間控制架構(gòu)，具有 8 種可選頻率設(shè)置
• 4700 ppm/°C R DS（開） 電流感應(yīng)
• 0.7ms、1.4ms、2.8ms 和 5.6ms 可選內(nèi)部電壓伺服軟啟動
• 預(yù)充電啟動功能
• 內(nèi)置輸出放電
• 漏極開路電源良好輸出
• 集成升壓開關(guān)
• 內(nèi)置 OVP/UVP/OCP
• 熱關(guān)斷（非鎖存）
• 3mm × 3mm 16 引腳 VQFN （RGT） 封裝

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

• ?產(chǎn)品名稱?：TPS53119
• ?類型?：寬輸入電壓、Eco-Mode、同步降壓控制器
• ?特點?：支持3V至26V輸入電壓范圍，內(nèi)置0.6V參考電壓，具有Eco-Mode功能，適用于高效率、低輸出電壓、高電流應(yīng)用。

2. 主要特性

• ?寬輸入電壓范圍?：3V至26V
• ?輸出電壓范圍?：0.6V至5.5V
• ?內(nèi)置LDO線性電壓調(diào)節(jié)器?
• ?自適應(yīng)ON-時間控制?：具有8個可選頻率設(shè)置
• ?Eco-Mode?：輕載時自動跳過周期，提高效率
• ?強(qiáng)大的柵極驅(qū)動能力?
• ? 內(nèi)置過壓保護(hù)（OVP）、欠壓保護(hù)（UVP）和過流保護(hù)（OCP） ?
• ?熱關(guān)斷保護(hù)?

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• 存儲設(shè)備
• 服務(wù)器
• 多功能打印機(jī)
• 嵌入式計算

4. 功能框圖與引腳說明

• ?功能框圖?：展示了控制器的核心功能模塊，包括PWM邏輯、D-CAP控制、軟啟動與跳過模式選擇、過流保護(hù)等。
• ?引腳說明?：詳細(xì)說明了各引腳的功能，如EN（使能）、VFB（反饋電壓）、RF（頻率選擇）、SW（輸出）、PGOOD（電源良好）等。

5. 關(guān)鍵參數(shù)

• ?電氣特性?：包括供電電流、參考電壓、輸出驅(qū)動器電阻、LDO輸出電壓、軟啟動時間等。
• ?保護(hù)特性?：如OVP/UVP閾值、OCP閾值、熱關(guān)斷溫度等。

6. 工作模式

• ?自適應(yīng)ON-時間控制?：通過調(diào)整ON時間來保持相對恒定的開關(guān)頻率。
• ?Eco-Mode?：在輕載條件下自動降低開關(guān)頻率，提高效率。
• ?軟啟動?：可選軟啟動時間，從0.7ms至5.6ms。

7. 典型應(yīng)用

• 提供了詳細(xì)的典型應(yīng)用電路圖和設(shè)計步驟，包括外部組件選擇、電感選擇、輸出電容選擇等。
• 設(shè)計步驟涵蓋了從輸入電壓范圍、輸出電壓要求到關(guān)鍵組件參數(shù)的計算和選擇。

8. 布局指南

• 提供了布局建議，以減少噪聲耦合和提高效率，如將功率組件放置在PCB的一側(cè)、敏感模擬信號遠(yuǎn)離高壓開關(guān)節(jié)點等。

9. 設(shè)備支持

• 提供了WEBENCH? Power Designer工具的鏈接，用于自定義設(shè)計和生成材料清單。
• 提供了相關(guān)文檔和應(yīng)用筆記的鏈接，以幫助用戶更好地理解和使用產(chǎn)品。

10. 封裝信息

• 采用3mm×3mm 16引腳VQFN封裝，具有裸露的熱焊盤，適用于需要高散熱性能的應(yīng)用。

11. 注意事項

• 在設(shè)計過程中需要仔細(xì)考慮布局和布線，以最小化噪聲耦合和電磁干擾（EMI）。
• 應(yīng)遵循數(shù)據(jù)表中提供的布局指南和設(shè)計步驟，以確保最佳性能和可靠性。