集微網消息，3月13日中國金茂與芯恩集成公司戰略合作協議簽約儀式在北京成功舉行。中國金茂總裁李從瑞，中國金茂高級副總裁陶天海、芯恩集成公司董事長張汝京等領導出席簽約儀式。

芯恩集成公司作為中國“半導體之父”張汝京先生和團隊聯手打造的中國首座協同式芯片制造（CIDM）公司，業務范圍包括半導體集成電路芯片的開發、設計服務、技術服務、測試封裝，半導體材料、高端設備等。其中目前在建的CIDM利基型產品規劃涵蓋國際化高端技術產業的眾多核心器件，分布應用于高端智能制造、軌交、智能家電、汽車及新能源汽車、機器人等領域。

在去年9月，集微網曾報道黃埔區政府、廣州開發區管委會就與中國芯片領軍人物張汝京博士簽署該項目合作備忘錄。張汝京及團隊計劃聯合芯片設計公司、終端應用企業與芯片制造廠，共同投資68億元建設協同式芯片制造（CIDM）項目，投產后預計達產產值為31.6億元，該CIDM公司名字即為芯恩集成電路制造有限公司（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC）。

張汝京博士對中國半導體發展做出過杰出貢獻，為國內芯片產業打破國際壟斷傾注了大量心血，曾榮獲中華人民共和國國務院頒發“國際科學技術合作獎”，獲“中國半導體業領軍人物”稱號。目前張汝京博士及其團隊正在積極籌備中國首個“CIDM” (共有式IDM) 項目的落地。

在簽約儀式上李總表示，中國金茂將與芯恩集成公司在高新技術領域密切合作，依托“中國芯片/科技產業新城”概念，發展符合國家戰略、具有強大科研競爭力、強大生命力的產城項目。芯恩集成公司董事長張汝京博士表示，中國金茂作為實力央企，在雙方的合作分工中，中國金茂負責合作項目內城市配套的建設及新城運營，芯恩集成公司負責引進國際高端半導體垂直產業鏈條及領域學科帶頭人，進行產業落地導入，雙方形成緊密合作，將產與城高度結合，在產業導入和城市發展中貢獻力量。

此次合作就高新技術產業內容，合作方式等雙方達成了共識，在簽約儀式全體人員的共同見證下，雙方負責人簽署合作協議書，這標志著中國金茂與“中國半導體之父”張汝京博士帶領的芯恩技術正式達成戰略合作，相信通過雙方的共同努力定會實現“城市運營與高端產業技術協作共贏”的新局面。