LP2985 是一款固定輸出、寬輸入、低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器,支持 2.5 V 至 16 V 的輸入電壓范圍和高達(dá) 150 mA 的負(fù)載電流。LP2985 支持 1.2 V 至 5.0 V 的輸出范圍(適用于新芯片)。
此外,LP2985(新芯片)在負(fù)載和溫度下具有 1% 的輸出精度,可滿足低壓微控制器 (MCU) 和處理器的需求。
*附件:LP2985 具有關(guān)斷功能的 150mA、低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)表.pdf
30 μV RMS 的低輸出噪聲(帶 10 nF 旁路電容器)和大于 70 dB(1 kHz 時(shí))和 40 dB (1 MHz) 的寬帶寬 PSRR 性能有助于衰減上游 DC/DC 轉(zhuǎn)換器的開關(guān)頻率,并最大限度地減少后置穩(wěn)壓器濾波。
內(nèi)部軟啟動(dòng)時(shí)間和電流限制保護(hù)可減少啟動(dòng)期間的浪涌電流,從而最大限度地減少輸入電容。包括標(biāo)準(zhǔn)保護(hù)功能,如過流和過熱保護(hù)。
LP2985 采用 5 引腳 2.9mm × 1.6mm SOT-23 (DBV) 封裝。
特性
- V IN 范圍(新芯片):2.5 V 至 16 V
- V OUT 范圍(新芯片):
- 1.2 V 至 5.0 V(固定,100 mV 步長)
- V OUT 精度:
- ±1% 用于 A 級傳統(tǒng)芯片
- ±1.5% 標(biāo)準(zhǔn)級傳統(tǒng)芯片
- ±0.5% 僅適用于新芯片
- 新芯片的負(fù)載和溫度輸出精度為 ±1%
- 輸出電流:高達(dá) 150 mA
- 低 I Q(新芯片):I LOAD = 0 mA 時(shí)為 71 μA
- 低 I Q(新芯片):I LOAD = 150 mA 時(shí)為 750 μA
- 關(guān)斷電流:
- 0.01 μA(典型值),用于傳統(tǒng)芯片
- 1.12 μA(典型值),用于新芯片
- 低噪聲:30μV RMS,帶 10nF 旁路電容器
- 輸出電流限制和熱保護(hù)
- 使用 2.2μF 陶瓷電容器時(shí)保持穩(wěn)定
- 高 PSRR:1 kHz 時(shí)為 70 dB,1 MHz 時(shí)為 40 dB
- 工作結(jié)溫:–40°C 至 +125°C
- 封裝:5 引腳 SOT-23 (DBV)
參數(shù)
方框圖

1. 產(chǎn)品概述
- ?型號?:LP2985
- ?功能?:具有關(guān)斷功能的低噪聲、低壓差穩(wěn)壓器
- ?輸出電流?:最大150mA
- ?輸入電壓范圍?:2.5V至16V(新芯片)
- ?輸出電壓范圍?:1.2V至5.0V(固定,100mV步長),新芯片具有±1%的輸出精度
2. 關(guān)鍵特性
- ?低噪聲?:30μV RMS(帶10nF旁路電容)
- ?低壓差?:在150mA負(fù)載下,新芯片的壓差為180mV至198mV
- ? 高電源抑制比(PSRR) ?:70dB @ 1kHz,40dB @ 1MHz
- ?關(guān)斷功能?:通過ON/OFF引腳控制,關(guān)斷電流低至1.12μA(典型值)
- ?熱保護(hù)?:內(nèi)置熱關(guān)斷保護(hù),防止過熱損壞
- ?封裝?:5引腳SOT-23(DBV)封裝
3. 電氣特性
- ?輸出電壓精度?:
- 新芯片:±1%
- 舊芯片(A級):±1%
- 舊芯片(標(biāo)準(zhǔn)級):±1.5%
- ?靜態(tài)電流?:
- I_LOAD = 0 mA時(shí),新芯片為71μA,舊芯片為750μA
- I_LOAD = 150 mA時(shí),新芯片為750μA
- ?旁路引腳?:連接一個(gè)外部電容以實(shí)現(xiàn)低噪聲性能
4. 應(yīng)用領(lǐng)域
5. 熱特性
- ? 結(jié)到環(huán)境熱阻(RθJA) ?:178.6°C/W(新芯片),205.4°C/W(舊芯片)
6. 功能描述
- ?輸出使能?:通過ON/OFF引腳控制,高電平使能,低電平禁用
- ?輸出下拉?:當(dāng)設(shè)備禁用時(shí),內(nèi)部下拉電路將輸出電壓放電至地
- ?電流限制?:內(nèi)置電流限制電路,保護(hù)設(shè)備免受高負(fù)載電流故障或短路事件的影響
- ? 欠壓鎖定(UVLO) ?:獨(dú)立UVLO電路,防止輸入電壓過低時(shí)設(shè)備損壞
7. 布局指南
- ?輸入和輸出電容?:建議使用低ESR陶瓷電容,輸入電容≥1μF,輸出電容≥2.2μF
- ?旁路電容?:建議使用10nF電容連接到BYPASS引腳,以實(shí)現(xiàn)低噪聲性能
- ?PCB布局?:輸入和輸出電容應(yīng)盡可能靠近IC引腳,反饋環(huán)路應(yīng)保持短,以減少噪聲
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