以下是深圳某公司的PCB工程師面試題目，來試下你會幾題。

一、填空

1.PCB上的互連線按類型可分為（）和（） 。

2.引起串擾的兩個因素是（）和（）。

3.EMI的三要素：（）。

4.1OZ銅 的厚度是（）。

5.信號在PCB(Er為4)帶狀線中的速度為:（）。

6.PCB的表面處理方式有：（）。

7.信號沿50歐姆阻抗線傳播.遇到一阻抗突變點.此處阻抗為75歐姆.則在此處的信號反身系數為（）。

8.按IPC標準.PTH孔徑公差為:（）NPTH孔徑公差為：（）。

9.1mm寬的互連線(1OZ銅厚)可以承載（）電流。

10.差分信號線布線的基本原則：（）。

11.在高頻PCB設計中，信號走線成為電路的一部分，在高于500MHz頻率的情況下，走線具有（）特性。

12.最高的EMI頻率也稱為（），它是信號上升時間而不是信號頻率的函數。

13.大多數天線的長度等于某一特定頻率的λ/4或λ/2(λ為波長)。因此在EMC規范中，不容許導線或走線在某一特定頻率的λ/20以下工作，因為這會使它突然變成一根高效能的天線，（）會造成諧振。

14.鐵氧體磁珠可以看作（）。在低頻時，電阻被電感短路，電流流向（）；在高頻時，電感的高感抗迫使電流流向（）。在高頻時，使用鐵氧體磁珠代替電感器。

15.布局布線的最佳準則是（）。

二、判斷

1.PCB上的互連線就是傳輸線. ( )

2.PCB的介電常數越大.阻抗越大.( )

3.降底PP介質的厚度可以減小串擾.( )

4.信號線跨平面時阻抗會發生變化.( )

5.差分信號不需要參考回路平面.( )

6.回流焊應用于插件零件.波峰焊應用于貼片零件.( )

7.高頻信號的回路是沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回.( )

8.USB2.0差分的阻抗是100歐姆.( )

9.PCB板材參數中TG的含義是分解溫度.( )

10.信號電流在高頻時會集中在導線的表面.( )

三、選擇

1、影響阻抗的因素有( )

A.線寬

B.線長

C.介電常數

D.PP厚度

E.綠油

2.減小串擾的方法( )

A.增加PP厚度

B.3W原則

C.保持回路完整性；

D.相鄰層走線正交

E.減小平行走線長度

3.哪些是PCB板材的基本參數( )

A.介電常數

B.損耗因子

C.厚度

D.耐熱性