TPS725xx 系列 1A 低壓降 （LDO） 線性穩(wěn)壓器具有固定電壓選項(xiàng)，通常用于為最新的 DSP、FPGA 和微控制器供電。還提供 1.22 V 至 5.5 V 的可調(diào)選項(xiàng)。當(dāng)輸出超出調(diào)節(jié)范圍時(shí)，集成監(jiān)控電路提供低電平有效 RESET 信號(hào)。無電容器/任何電容器功能允許客戶根據(jù)需要定制輸出瞬態(tài)性能。因此，與能夠提供相同輸出電流的其他穩(wěn)壓器相比，該系列穩(wěn)壓器可以提供獨(dú)立的電源解決方案或開關(guān)模式電源的后置穩(wěn)壓器。

這些穩(wěn)壓器非常適合大電流應(yīng)用。該系列可在較寬的輸入電壓范圍（1.8 V 至 6 V）下工作，并具有極低的壓差（1 A 時(shí)為 170 mV）。

滿載時(shí)接地電流通常為 210 μA，空載時(shí)降至 80 μA 以下。待機(jī)電流小于 1 μA。
*附件：TPS725xx：具有監(jiān)控器的低輸入電壓、1A 低壓差線性穩(wěn)壓器數(shù)據(jù)表.pdf

每個(gè)穩(wěn)壓器選項(xiàng)均采用 SOT223-5、D（僅限 TPS72501）或 DDPAK 封裝。該穩(wěn)壓器具有低輸入電壓和適當(dāng)?shù)纳岱庋b，與需要 2.5 V 或更高最小輸入電壓和更高靜態(tài)電流的類似穩(wěn)壓器相比，功耗更高，效率更高。這些特性使其成為便攜式電池供電設(shè)備的可行電源解決方案。

雖然不需要輸出電容器來實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性，但使用 10 μF 輸出電容器可以改善瞬態(tài)響應(yīng)和輸出噪聲。

與一些具有最小電流要求的穩(wěn)壓器不同，TPS725 系列在無輸出負(fù)載電流的情況下保持穩(wěn)定。該系列的低噪聲能力，加上其高電流作和易于功耗，使其成為電信板、調(diào)制解調(diào)器組和其他噪聲敏感型應(yīng)用的理想選擇。

特性

• 1A 輸出電流
• 提供 1.5V、1.6V、1.8V、2.5V 固定輸出
  和可調(diào)版本
  （1.2V 至 5.5V）
• 輸入電壓低至 1.8 V
• 1A 時(shí)具有 170mV 的低壓差 （TPS72525）
• 與任何類型/值的輸出電容器一起穩(wěn)定
• 具有 50ms
  RESET 延遲時(shí)間的集成監(jiān)控器 （SVS）
• 滿載時(shí) 210μA 的低接地電流 （TPS72525）
• 待機(jī)電流小于 1μA
• 在線路、負(fù)載和溫度
  范圍內(nèi)（-40°C 至 125°C）的輸出電壓容差為 ±2%
• 集成 UVLO
• 熱保護(hù)和過流保護(hù)
• 5 引腳 SOT223-5 或 DDPAK 和 8 引腳 SOP（僅限 TPS72501）
  表面貼裝封裝
• 應(yīng)用
  • PCI 卡
  • 調(diào)制解調(diào)器組
  • 電信板
  • DSP、FPGA 和微處理器電源
  • 便攜式、電池供電的應(yīng)用程序

參數(shù)

方框圖

概述

TPS725xx系列是一款具有監(jiān)控器的低輸入電壓、1A低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO），提供固定和可調(diào)輸出版本，適用于DSP、FPGA、微控制器等設(shè)備的電源供應(yīng)。

主要特性

• ?低輸入電壓?：低至1.8V
• ?1A輸出電流?
• ?低壓差電壓?：170mV@1A（TPS72525）
• ?集成監(jiān)控器?：提供活動(dòng)低RESET信號(hào)
• ?無需輸出電容穩(wěn)定?：但推薦使用以改善瞬態(tài)響應(yīng)和輸出噪聲
• ?低靜態(tài)電流?：210μA@滿載，小于1μA@待機(jī)（TPS72501）
• ?過熱和過流保護(hù)?
• ?小封裝?：SOT223-5、DDPAK和8引腳SOP封裝

應(yīng)用

• PCI卡
• 調(diào)制解調(diào)器板
• 電信板
• DSP、FPGA和微處理器電源
• 便攜式、電池供電設(shè)備

電氣特性

• ?輸出電壓容差?：±2%
• ?輸出噪聲電壓?：150μV rms（10μF輸出電容）
• ? 電源抑制比（PSRR） ?：60dB@1kHz
• ?RESET延遲時(shí)間?：50ms
• ?UVLO（欠壓鎖定）閾值?：1.45V至1.70V
• ?電流限制?：約1.6A

功能框圖

提供了可調(diào)版本和固定版本的功能框圖，展示了監(jiān)控器、使能輸入、反饋、輸出等關(guān)鍵部分。

封裝與熱性能

• ?封裝類型?：SOT223-5、DDPAK、SOP
• ?熱阻?：根據(jù)封裝和散熱條件不同，熱阻有所不同，例如DDPAK封裝在焊接至銅板時(shí)熱阻約為23°C/W

外部電容要求

• ?輸入電容?：推薦1μF或更大陶瓷電容，靠近IC放置
• ?輸出電容?：雖然非必需，但推薦10μF或更大電容以改善瞬態(tài)響應(yīng)和輸出噪聲

RESET功能

• 當(dāng)輸出電壓下降超過5%標(biāo)稱值時(shí)，提供活動(dòng)低RESET信號(hào)
• RESET延遲時(shí)間可調(diào)，典型值為50ms

熱保護(hù)與電流限制

• 內(nèi)置熱保護(hù)電路，防止結(jié)溫超過165°C
• 輸出電流限制約為1.6A，防止過載