近日，2025年行家說開年盛會（第8屆）取勢行遠·LED顯示屏及MLED產業鏈2025年藍圖峰會在深圳舉辦。雷曼光電受邀并由技術研發中心高級總監屠孟龍先生發表題為《雷曼光電COB+MIP融合創新與超高清顯示實踐》的主題演講，深入剖析了LED微間距顯示技術發展趨勢，并分享了雷曼光電在前沿技術研發與產業化應用中的實踐成果。

屠孟龍認為，LED發光芯片微縮化，LED芯片尺寸不斷縮小，是Micro LED顯示行業不斷降低成本的有效路徑。P1.0以下微間距顯示主要的技術路線有PCB基板的COB顯示技術、AM/PM驅動的玻璃基顯示技術（COG技術）以及當前行業內討論較為火熱的MIP技術。

面對行業內COB技術和MIP技術哪一種技術更好的討論，他給出了自己的觀點。他解釋道，MIP技術根據LED芯片的不同，分為Mini級MIP和Micro級MIP。Mini級MIP采用倒裝芯片與傳統SMT封裝工藝，適配P0.6以上間距需求，兼顧產業鏈兼容性；Micro級MIP則通過巨量轉移與藍膜出貨技術，支持P0.4以上超微間距顯示，為長期降本提供了技術儲備。

雷曼光電作為全球COB顯示技術的領軍企業，始終致力于多元技術路線的協同創新。公司依托PCB基板的COB封裝集成技術、原創AI像素引擎技術（PSE節能冷屏技術）以及PM驅動的玻璃基Micro LED顯示技術，推出了覆蓋不同點間距的全系列產品，廣泛應用于高端商業顯示、指揮調度等場景。

2021年雷曼光電就開啟了Micro級MIP技術的預研，3年多來一直和上游芯片廠商共同攻克技術瓶頸，在2024年雷曼光電的Micro級MIP技術已趨于成熟并實現小批量試產。雷曼光電首款采用Micro級MIP器件的COB顯示產品也在3月7日-9日舉辦的ISLE展上亮相，歡迎大家前往體驗。