人工智能、大數據、云端計算等新興市場應用背后的核心是集成電路芯片，而促進芯片高速發展的驅動力，不僅有政策方面的扶持，金融資本的身影也在加快“催化作用”。尤其近期兩會將集成電路列入實體經濟發展第一位，預料將促進下一輪國內投入產業與資金“大發展”。

國家集成電路產業投資基金有限公司（簡稱“大基金”）總裁丁文武15日表示，總結大基金第一期的成果可以說是“進展順利 成績顯著”，但對當前全國各地方風起云涌的發展集成電路行業與紛紛成立地方基金，丁文武表示，相當反對各地碎片化、同質化的發展。

由SEMI所舉辦的半導體產業創新投資論壇（SIIP China）于15日在上海展開。丁文武受邀前往，并獲頒SEMI“特別貢獻獎”。這也是丁文武于2018年的開年首次演講，他以《投資在集成電路產業發展的機遇》為題，講述2017年大基金的投資進展以及對2018年集成電路產業的展望與機遇。

中國市場日新月異 自給率仍存“芯”挑戰

在過去的2017年里，作為全球最大集成電路消費市場的中國，一直保持著高速增長。據中國半導體行業協會（CISA）統計，2017年中國集成電路產業銷售額為5411.3億元，比上年的4335.5億元增長24.8%；其中，IC設計業銷售額為2073.5億元，同比增長24.7%；IC制造業銷售額為1448.1億元，同比增長28.5%；IC封裝測試業銷售額為1889.7億元，同比增長18.3%。大基金總裁丁文武指出，若以產品別來看，去年最賺錢的器件當屬存儲器。

雖然中國市場發展快速日新月異，但我國市場仍依賴大量進口，國內自給率不足20%，與國外相比仍然存在巨大差距。據統計，2017年全球半導體產業銷售額達到4197億美元，但是中國2017年的進出口逆差由去年的1656.2億美元進一步擴增到1932.2億美元。

大基金將持續關注并購 開放國際合作

不過令行業為之振奮的是在近期舉行的“兩會”政府工作報告中，國家將加快制造強國建設，推進集成電路產業，并將集成電路排在實體經濟發展的第一位置。丁文武表示，網絡強國、數字中國和智慧社會這三方面對于芯片產業將是重大機遇。

除國家戰略政策指導外，工信部于2016年啟動“芯火”創新行動計劃，發揮產業基金的引導帶動作用，支持基礎產業做大做強；而且更在日前印發《促進新一代人工智能產業發展三年行動計劃》，在萬物互聯時代，未來將大力發展傳感器。

不過，更受到市場矚目的是，就在過去的兩年時間里，國際并購案不斷，更多的是被否決的并購案。集成電路龍頭企業加強并購整合，例如高通收購恩智浦，以及近期受到廣泛關注的博通收購高通。面對外界的疑問，中國是不是也有關于并購的審核機制？考量又是如何？丁文武在會場上并未正面回應，但他也說，大基金將會關注國內產業并購，聯合產業布局優勢，會保持開放途徑與國際進行合作。

丁文武也總結，截止2017年底，大基金共投資49家企業，累計有效決策投資67個項目，累計承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別占一期募資總額的86%和61%，覆蓋了IC產業上中下游環節。大基金將會發揮資本市場作用，幫助企業自主發展的同時更好地接軌國際，達到合作共贏的目標。