這段時間一直在將國內的設計與國外的設計做對比，一直在與以前主管國內設計的工程師了解現實的困境與約束，我大概整理了大概能列出的所有的現實的約束。

做項目時間太緊：時間點都是客戶與項目經理定的，工程師并沒有決定權，因此為了時間點與進度不得不去趕時間。

做分析需要人員與成本：熟練運用并理解最壞分析分析方法，通過極端值甚至概率方法分析的需要大量的時間與人員，采用軟件需要購買數據庫和軟件費用。包括那些與質量相關的東西，可靠性預測缺乏軟件和人員。做熱分析也是同樣的，甚至包括故障樹與故障模式分析，一句話一個項目沒那么多人。

做實驗缺乏時間與經費：實驗缺乏指導，只能根據項目工程師有限的經驗去評估最可能發生錯誤的情況，不可能做run to fail和失效率最高的問題電路。實驗意味著大量的測試設備與金錢投入，比如與EMC相關的實驗和與壽命有關的實驗。

缺乏可靠的數據：國內的芯片支持與國外的芯片支持力度完全不同，無法得到有效的芯片數據，無法避免芯片可能的潛在問題。

沒有系統的失誤積累系統：沒有時間與人力將實驗驗證結果整理，為下一次設計作出有益的結論，也沒有人整合已有的設計經驗作出系統級的分析。

老大們無法接受工程師的反饋意見：某些暫時降低項目工作效率，提高部門工作效率的措施反饋沒有得到支持，某些質量考慮因素以成本原因被回避，等等數次溝通無果使得向上反饋的渠道堵死。

開會REVIEW無效果：大部分工程師太忙，沒時間或者不認真對待他人的設計，開會和研討走形式，沒有實質性的結果。

與平行部門工程師溝通不善：平行部門的工程師只考慮自己的工作量，并不考慮系統策略以及涉及的相關問題。

成本：成本只能向下不能向上，初期往往為了價格策略將起點定太低，后期根本無法滿足不斷的設計變更。

以上是我大概總結的現實性的問題，不斷加入中。

怎么說了，個人無力對抗這些問題，但是只能在紙面上去追求理想的方法吧。

補充，巖兄的個人觀點：

1、項目的溝通和協調：主要由銷售和項目經理與客戶談判，潛在的問題是銷售大部分不懂技術方面潛在的問題，項目經理的背景往往是軟件工程師或者硬件工程師較為優秀者，沒有系統方面的經驗，缺乏項目整體把握的能力，定價（往往是低價策略，方案上需要極度壓縮成本）和時間節點制定的不合理，需求上傾聽客戶不足，項目開頭和客戶聯絡的很好，但是中期后期又不與客戶溝通；

2、客戶提不出需求與詳細的工程規范，由于沒有項目積累只能推測客戶的需求；

3、方案設計上也沒有積累，沒有系統工程師，只能靠單個的硬件工程師和軟件工程師設計方案，系統方案只是非常簡單的把硬件方案和軟件方案拷貝到一起；

4、模塊的測試問題：由于定價和時間節點的問題，加上國內的優勢是響應迅速和服務，為了體現快速服務，往往測試不足或者沒條件測試（很多時候連真實的負載樣件都不舍得買，比如做某個控制模塊，項目測試過程中沒有實際負載【機械結構和電機】，即將使用模擬負載調試的模塊作為樣品交給客戶調試）；

5、團隊建設：個人理解可靠性等設計是需要數據和失敗教訓積累的，但是公司有大大小的項目，每個人的設計數據都在自己的電腦里，工程師之間不交換數據、不共享、只交換結論。造成很多情況下，知道結論但是不知道過程中很多東西，很多設計都犯錯誤，不錯值得慶幸的是經過很多次教訓后有改進，但是只限于我們再也不犯同樣的錯誤了，以前總犯同樣的錯誤；

6、部門接口：基本上這個還屬于團隊的問題，很多時候覺得公司的管理是個大問題，管理十幾個人還可以，但是人多了就亂套了，往往機械的不理解電氣的，電氣中軟件不理解硬件，硬件不理解軟件，更重要的是質量不理解設計，生產工藝也理解設計，設計如果不夠強勢和自信（因為總隱約覺得設計不如老外）為了質量生產工藝往往更改的是設計；

7、售后問題：控制器交付客戶，往往設計就結項了，因為對于設計員來說，下一個任務又來了。往往控制器量產后團隊已經解散大半了，剩下一小部分跟蹤生產，這個時候往往不愿意對設計的硬件和軟件做大的變動，修修補補，時間長了，品牌口碑就在客戶變差，質量不好等缺點就暴漏出來，個人覺得產品量產的幾年內是比較危險的時期。

8、無序的開發過程： 原理樣機->統計成本->凍結初期硬件版本和軟件版本->硬件測試和軟件測試->電性能、環境試驗、EMC 試驗->升級凍結中期硬件和軟件->生產、工藝->升級凍結后期硬件和軟件->定價->銷售到主機廠。