對于汽車非板載傳感器和小電流非板載模塊，電源為 通過主板的長電纜。在這種情況下，需要在電源中進行保護 用于板外負載的器件，以防止板載元件在對地短路期間損壞 或因電纜損壞而導致的電池短路。非板載傳感器需要穩定的電源 板載組件以確保數據采集的高精度。

TPS7B4253-Q1 器件專為具有 45V 負載突降的汽車應用而設計。 該器件可用作一個跟蹤低壓差 （LDO） 穩壓器或電壓跟蹤器，以 為帶有板載主電源的板外傳感器構建一個封閉的電源回路。的 器件由 ADJ 引腳上的基準電壓精確調節。
*附件：TPS7B4253-Q1 具有 4mV 跟蹤容差的 300mA 40V 低壓差電壓跟蹤 LDO 數據表.pdf

為了向板外模塊提供精確的電源，該器件提供 4mV ADJ 和 FB 引腳之間在整個溫度范圍內具有超低的跟蹤容差。背靠背 PMOS 拓撲結構在反極性條件下無需外部二極管。這 TPS7B4253-Q1 器件還包括熱關斷、電感鉗位、過載和電池短路 保護，以防止在極端條件下損壞板載組件。

特性

• 適用于汽車應用
• 符合 AEC-Q100 標準，結果如下：
  • 器件溫度等級 1：-40°C 至 +125°C 環境工作溫度范圍
  • 器件 HBM ESD 分類等級 3A
  • 器件 CDM ESD 分類等級 C6
• -40V 至 45V 寬輸入電壓范圍（最大值）
• 輸出電壓可調整至：
  • 1.5 至 40 V （HTSSOP）
  • 2 至 40 V （SO PowerPAD?）
• 300mA 輸出電流能力
• 極低輸出跟蹤容差：±4 mV
• 320mV 低壓差電壓 （i） 外 = 200 毫安
• 用于使能和跟蹤輸入的單獨引腳（僅限 HTSSOP）
• 低靜態電流 （I Q ):
  • < 4 μA（當 EN = 低電平時）
  • 輕負載時為 60 μA（典型值）
• 極寬的 ESR 范圍。
  • 使用 10 至 500 μF 陶瓷輸出電容器（ESR 為 1 mΩ 至 20 Ω 時保持穩定
• 反極性保護
• 限流和熱停機保護
• 對地和電源的輸出短路保護
• OUT 引腳處的電感式箝位
• 提供以下封裝：
  • 8 引腳 SO PowerPAD 封裝
  • 20 引腳 HTSSOP 封裝

參數

方框圖

一、產品概述

TPS7B4253-Q1是一款專為汽車應用設計的300mA、40V低壓差電壓跟蹤LDO（低壓差線性穩壓器），具有4mV的超低跟蹤容差。該器件適用于需要高精度電壓跟蹤的離板傳感器和小電流離板模塊。

二、主要特性

• ?汽車級認證?：AEC-Q100認證，適用于-40°C至+125°C的環境溫度范圍。
• ?寬輸入電壓范圍?：4V至45V（最大值）。
• ?輸出電壓范圍?：HTSSOP封裝為1.5V至40V，SO PowerPAD封裝為2V至40V。
• ?輸出電流?：300mA。
• ?超低跟蹤容差?：±4mV。
• ?低壓差電壓?：320mV（IOUT=200mA時）。
• ?獨立使能和跟蹤輸入引腳?（僅限HTSSOP封裝）。
• ?低靜態電流?：<4μA（EN=LOW），60μA（典型值，輕載時）。
• ?寬ESR范圍?：穩定工作于10μF至500μF的陶瓷輸出電容，ESR范圍為1mΩ至20Ω。
• ?反向極性保護?。
• ?電流限制和熱關斷保護?。
• ?輸出對地和對電源短路保護?。
• ?輸出端感性鉗位保護?。

三、封裝與尺寸

• ?封裝類型?：8引腳SO PowerPAD和20引腳HTSSOP。
• ?尺寸?：SO PowerPAD為4.89mm x 3.90mm，HTSSOP為6.50mm x 4.40mm。

四、應用

• ?離板傳感器供電?。
• ?高精度電壓跟蹤?。
• ?離板負載的電源開關?。

五、電氣特性

• ?絕對最大額定值?：包括輸入電壓、輸出電壓、使能輸入電壓等參數的最大值。
• ?推薦工作條件?：定義了輸入電壓、輸出電壓、使能電壓、輸出電容及其ESR等參數的范圍。
• ?熱信息?：提供了不同封裝類型的熱阻和結到環境的熱特性參數。
• ?電氣特性?：詳細列出了輸出電壓跟蹤精度、負載調節率、線路調節率、電源抑制比（PSRR）、壓差電壓、輸出電流限制、靜態電流等關鍵參數。

六、功能框圖與特性描述

• ?功能框圖?：展示了器件的內部結構和工作原理。
• ?特性描述?：包括短路和過流保護、感性鉗位保護、輸出對地短路和反向極性保護、欠壓關斷、熱保護等功能。

七、典型應用電路

• ?輸出電壓等于參考電壓的應用?：提供了詳細的電路圖和設計要求。
• ?高邊開關配置?：展示了如何將TPS7B4253-Q1配置為高邊開關。
• ?高精度LDO應用?：說明了如何使用TPS7B4253-Q1實現高精度LDO。

八、布局指南

• ?布局建議?：為了優化性能，建議將輸入和輸出電容放置在離LDO盡可能近的位置，并使用寬而短的銅跡線連接到地。
• ?布局示例?：提供了SO PowerPAD和HTSSOP封裝的布局示例。

九、設備支持

• ?文檔支持?：提供了相關的應用報告、評估模塊文檔和引腳FMEA文檔鏈接。
• ?社區資源?：提供了TI的E2E在線社區鏈接，方便工程師交流和解決問題。