問(wèn)題描述:
如下圖所示,在板卡覆銅結(jié)束后,考慮到EMC設(shè)計(jì),突然想到覆銅要離固定孔遠(yuǎn)一些,就要對(duì)該部分進(jìn)行摳銅處理。此時(shí)的解決辦法有兩種,一種是重新覆銅,重新覆銅太麻煩,不建議使用。另外一種是在已經(jīng)覆好的銅上面摳除指定的區(qū)域。

解決步驟:
1、選擇你要摳除的覆銅的布線層,使用畫圖功能畫出指定的形狀,如下圖,我想摳除top layer層固定孔周圍的銅,我先選擇top layer層,然后再畫一個(gè)圓。

2、選中剛才畫的那個(gè)圓,按快捷鍵“t→v→t”(注:快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效)

3、選中top layer層的覆銅,按快捷鍵“t→g”,選擇下圖箭頭指向的選項(xiàng)(注:快捷鍵要在英文輸入法狀態(tài)下按才有效)

4、最后就可以看到重新覆銅后,剛才圓圈區(qū)域內(nèi)就沒(méi)有覆銅了。

一個(gè)軟件的設(shè)計(jì)是遵循二八定律的,就拿AD這個(gè)畫圖軟件來(lái)說(shuō),只用這個(gè)軟件20%的功能就能滿足80%的人平常的設(shè)計(jì)需求了,剩下的80%的功能是留給20%的人瞎折騰的。我自認(rèn)為屬于那瞎折騰的20%的人,每次遇到一個(gè)問(wèn)題,解鎖一個(gè)新功能,就像是玩游戲升級(jí)打怪,簡(jiǎn)直是其樂(lè)無(wú)窮。
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EMC設(shè)計(jì)
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原文標(biāo)題:Altium designer使用筆記之怎樣在覆銅后再摳銅?
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