類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長電科技也出現過，但并不是大基金A股投資主流。通過一級市場IPO入股、二級市場股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。長電科技和通富微電是國內封裝測試領域排名前三的企業，目前中國封測行業已經在全球占據重要地位。

納入集成電路“國家隊”的通富微電再度出招,一系列股份轉讓后,國家集成電路產業基金(“大基金”)將登上二股東位置。

2月27日盤前通富微電發布公告,股東富士通中國向三方簽訂了股權轉讓,其中富士通中國擬將其所持6.03%股份轉讓給大基金,另外南通招商和道康信斌投資分別受讓5%持股。本次標的股份以9.2元/股轉讓,約合17億元。其中,大基金受讓出資6.4億元,持股比例將升至21.72%。

本次權益變動前后，相關股東持股數量及比例具體如下：

消息刺激下,27日當天通富微電股價漲停收于11.33元/股。同日晚間,通富微電再度發布公告,基于對公司未來發展前景的信心以及對公司價值的認可,控股股東華達集團通過大宗交易增持了公司A股2%股份,增持均價9.27元/股,較交易前一日收盤價折價10%,而較當天股價折價約22%。

深交所大宗交易披露顯示,當天（2月27日）華達集團通過華泰證券南通姚港路證券營業部從華泰證券北京雍和宮證券營業部買入約2億元。據上市公司披露,本次大宗交易賣方正是富士通中國。

交易完成后,華達集團持股比例將達到28.35%,富士通中國則完全退出前十大股東。而分批公布股份轉讓消息后,富士通中國將坐收約合近20億元。

另外,本次系列股份轉讓后,大基金與華達集團持股差距進一步縮小,從此前約相差10%減少至6.63%。換句話說,如果本次大基金全盤接收富士通中國所持股份,有望取代華達集團成為第一大股東。

為何通富微電被大基金看重

通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。公司總股本115370萬股，第一大股東南通華達微電子集團有限公司（占股28.35%）、國家集成電路產業投資基金股份有限公司在完成股權交割后將成為第二大股東（占股21.72%），公司總資產120多億元。

專業從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業（另外兩大封測企業分別是長電科技、華天科技），2017年全球封測企業排名第7位。

總部位于江蘇南通崇川區，擁有總部工廠、南通通富微電子有限公司（南通通富）、合肥通富微電子有限公司（合肥通富）、蘇州通富超威半導體有限公司（TF-AMD蘇州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD檳城）以及在建的廈門通富微電子有限公司（廈門通富）六大生產基地。通過自身發展與并購，公司已成為本土半導體跨國集團公司、中國集成電路封裝測試領軍企業。

擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。產品和技術廣泛應用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯網、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領域。

類似大基金上位大股東的情形，除了通富微電在長電科技也出現過，但并不是大基金A股投資主流。通過一級市場IPO入股、二級市場股份受讓以及定增入股等,目前大基金已入股9家上市公司。

對于后續計劃,大基金表示,目前來看,未來1年內沒有增、減持通富微電計劃,但不排除可能性。1月份,大基金以所持有的南通富潤達投資49.48%股權和南通通潤達投資47.63%股權為對價,完成認購通富微電新增股份,合計作價19.12億元。

2016年通富微電在大基金助力下,完成收購AMD兩家子公司各85%股權,去年將標的公司全年營收并表,上市公司整體營業總收入同比增加約四成。

不過,由于去年人民幣兌美元持續升值,導致匯兌損失增加,加上控股子公司南通通富、合肥通富仍處于初期量產階段,以及供應商供貨脫節影響,造成通富微電去年凈利潤同比減少約三成至1.25億元。

中國集成電路封測競爭格局

2017年中國集成電路封測行業銷售額

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力，中國的集成電路封裝測試行業更是充滿生機。2008-2016年，我國集成電路封裝測試行業銷售收入呈波動性增長，2016年行業銷售收入達到1564.3億元，同比增長13.03%。

分析認為，未來先進封裝市場成長依舊強勁，包含球門陣列封裝（BGA）、芯片尺寸構裝（CSP，含leadframe-based）、覆晶封裝，以及晶圓級封裝（WLP）。這些封裝形式在未來幾年皆將有強勁的單位成長率，而許多的傳統封裝技術則將呈現停滯或較慢成長。

圖表1：2009-2017年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

2009-2017年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況（單位億元，%）

資料來源：前瞻產業研究院整理

2017年中國集成電路封測行業競爭格局

目前，中國集成電路封裝企業仍主要集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環渤海灣地區，中西部地區因國家政策扶持引導，區位優勢逐步顯現，對內外資企業的吸引力不斷增強。長三角地區仍是外資、臺資封測企業在中國大陸的主要聚集地，但近年來，因土地、人力、能源等運營成本不斷提升，對外資封測企業的吸引力在減弱。長三角地區，歐美日資本正在退出封裝測試業，而韓國、中國***地區的資本在大規模進入。

根據前瞻產業研究院統計，截止到2016年底國內有一定規模的集成電路封裝測試企業超過85家，其中本土企業或內資控股企業28家左右，其余為外資、臺資及合資企業。目前，國內外資IDM型封裝測試企業主要封測其自身生產的產品，OEM型企業所接訂單多為中高端產品；而內資封裝測試企業的產品已由DIP、SOP等傳統低端產品向QFP、QEN/DEN、BGA、CSP等中高端產品發展，而且中高端產品的產量與規模不斷提升。

通過國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比可以看出，目前大陸廠商與業內領先廠商的技術差距正在縮小，大陸廠商的技術劣勢已經不明顯。業內領導廠商最先進的技術大陸廠商基本已逐漸掌握，比如銅制程技術、晶圓級封裝和3D堆疊封裝等。在應用方面，BGA的封裝技術大陸三大封測廠均已實現批量出貨，WLP晶圓級封裝也有億元級別的訂單，SiP系統級封裝的訂單量也在億元級別。

圖表2：國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比

國內封測廠商與行業前五封測廠商主要技術對比

資料來源：前瞻產業研究院整理

中國集成電路封測行業發展趨勢

（1）封裝技術發展趨勢

集成電路封裝的發展，一直是伴隨著封裝芯片的功能和元件數的增加而呈遞進式發展。封裝技術已經經歷了多次變遷，從DIP、SOP、QFP、MLF、MCM、BGA到CSP、SIP，技術指標越來越先進。其中三維疊層封裝（3D封裝）被業界普遍看好，三維疊層封裝的代表產品是系統級封裝（SIP），SIP實際上就是一系統級的多芯片封裝，它是將多個芯片和可能的無源元件集成在同一封裝內，形成具有系統功能的模塊，因而可以實現較高的性能密度、更高的集成度、更小的成本和更大的靈活性。晶圓級芯片尺寸封裝技術（CSP）和三維（3D）封裝技術是目前封裝業的熱點和發展趨勢。特別對后者，國內外封裝公司基本上站在同一起跑線上。中國半導體封裝公司應認清這種趨勢，組織力量掌握這些技術，抓住機遇和挑戰，在技術上保持不敗之地。

（2）封裝技術應用領域發展趨勢

按照半導體國際的分析，隨著電子產品繼續在個人、醫療、家庭、汽車、環境和安防系統等領域得到新的應用。為獲得推動產業向前發展的創新型封裝解決方案，在封裝協同設計、低成本材料和高可靠性互連技術方面的進步至關重要。封裝技術的發展趨勢也折射出應用和終端設備的變化。

在眾多必需解決的封裝挑戰中，需要強大的協同設計工具的持續進步，這樣可以縮短開發周期并增強性能和可靠性。節距的不斷縮短，在單芯片和多芯片組件中三維封裝互連的使用，以及將集成電路與傳感器、能量收集和生物醫學器件集成的需求，要求封裝材料具有低成本并易于加工。為支持晶圓級凸點加工，并可使用節距低于60μm凸點的低成本晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP），還需要突破一些技術挑戰。最后，面對汽車、便攜式手持設備、消費和醫療電子等領域中快速發展的MEMS器件帶來的特殊封裝挑戰，也是國內相關企業努力的主要方向之一。