老生常談的話題！ 之前在網(wǎng)上看過很多文章已經(jīng)討論這個(gè)話題，我也來湊個(gè)熱鬧。 自從霍姆開創(chuàng)電接觸理論以來，人們對(duì)固定連接（如導(dǎo)體螺栓連接）、移動(dòng)接觸（動(dòng)靜觸頭接觸）、導(dǎo)通可靠性（低電壓電流觸頭接觸）等各種電氣接觸的研究持續(xù)不斷，研究成果也在各個(gè)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。 作為一個(gè)電器人，從剛畢業(yè)設(shè)計(jì)成套柜母排開始，一直到如今從事低壓電器工作，一旦涉及到載流導(dǎo)體搭接，始終繞不開銅排是滿搭接合適還是半搭接合適的爭論，見圖1。

圖1 導(dǎo)體滿搭接和半搭接 載流導(dǎo)體的搭接面從微觀上講，有效搭接面占整個(gè)搭接面的比例實(shí)際很小，我們看到好像是“面接觸”，實(shí)際上是很多個(gè)微小的接觸點(diǎn)在接觸，電流就是通過這些接觸點(diǎn)來流動(dòng)，見圖2。

圖2表面接觸和有效接觸面積

接觸面積取決于觸頭相互加壓的程度（即觸頭壓力或螺栓擰緊力矩）、觸頭表面狀態(tài)和導(dǎo)體材料的硬度。 國內(nèi)外很多的教材和公開資料的研究結(jié)果都顯示：當(dāng)銅排的搭接長度L與銅排的厚度b比例超過5以后，接觸電阻趨于穩(wěn)定，不會(huì)隨著搭接面的增加而明顯減小，見圖3和圖4。 圖3材料來源于國際銅業(yè)協(xié)會(huì)的技術(shù)資料《Copper for Busbars - Guidance for Design and Installation(Publication 22)》。

圖3 接觸電阻與搭接面的關(guān)系

圖4銅排半搭接方式 所以在導(dǎo)體材料、緊固力矩、鍍層相同的情況下，滿搭接與半搭接的接觸電阻相差無幾。 在MTZ框架斷路器樣本中，安裝示意圖中顯示的半搭接并不是沒有理論依據(jù)，而且這樣的搭接方式是要通過GB/T14048.2/IEC60947-2標(biāo)準(zhǔn)中的端子溫升試驗(yàn)驗(yàn)證。

相對(duì)于導(dǎo)體搭接面積，我們更應(yīng)該關(guān)注在搭接前導(dǎo)體表面的清潔工作，和緊固力矩的大小控制，以及緊固之后的標(biāo)記工作，這樣才能保證長期穩(wěn)定的接觸電阻和低溫升。