自2008~2009年全球經濟衰退爆發以來，IC業者為提高晶圓生產成本效益，一直在努力減少8吋(含)以下晶圓產能，并轉往更大尺寸晶圓制程發展。而在半導體業者間興起的購并浪潮，以及朝向20納米以下制程的發展，也有助于半導體制造業者淘汰低效能晶圓廠。

此外，隨著越來越多IC業者營運模式轉變，預期未來還會有更多的晶圓廠關閉，這將會有助于晶圓代工業者的發展。

調研機構IC Insights最新公布數據顯示，2009~2017年，全球已共有92座IC晶圓廠關閉或變更用途。其中6吋廠數量占比最高，達41%。其次為8吋廠的26%。4吋、5吋與12吋廠數量占比則是分別為10%、13%與10%。

就地域而言，以日本地區34座(占總數37%)為最多。其次為北美地區的30座(占33%)。歐洲與除日本外亞太地區(APeJ)則是分別有，17座(占18%)與11座(占12%)晶圓廠關閉或移為他用。

再就關閉時間而言，先前受到全球經濟衰退影響，2009與2010年全球關閉的晶圓廠數量為最多，分別達25座與22座。2012年和2013年關閉10座，2015年關閉2座。2017年則是有3座晶圓廠停產。

此外，現有數據顯示，2018~2019年還會有3座IC晶圓廠關閉(2座6吋廠，1座8吋廠)。

在12吋廠方面，2009年因破產而被德州儀器(TI)收購的德國DRAM業者奇夢達(Qimonda)，是最先關閉12吋晶圓廠的業者。2013年***地區茂德(ProMOS)關閉了2座12吋存儲器晶圓廠。2014年瑞薩電子(Renesas Electronics)將自家12吋邏輯IC廠脫手給Sony，接著Sony將該廠移作生產影像傳感器。

2017年三星電子(Samsung Electronics)也將自家位于韓國龍仁的Line 11 12吋存儲器晶圓廠，轉用于生產影像傳感器。

IC Insights表示，隨著近來半導體產業收購案頻傳，新設晶圓廠和晶圓制造設備成本暴漲，再加上越來越多的IC業者朝向輕晶圓廠(Fab-Lite)或純IC設計(fabless)業者方向發展，預期還會有更多晶圓廠關閉。這對晶圓代工業者而言，無疑會有助于未來代工業務的發展。