簡介

了解VPX和VNX+如何在惡劣環境中提供高可靠性和高性能，并保護模塊免受沖擊、振動和極端溫度的影響。

應對不同行業挑戰的多功能解決方案

VPX和VNX+機柜設計精密，可保護系統級模塊 (SoM)，適用于航空航天、電信、國防、醫療設備、機器人、工業自動化、運輸、測試和測量等行業的堅固耐用的高性能應用。

針對VPX和VNX+系統優化的Enclustra SoM

我們的SoM專為無縫集成到VPX和VNX+系統而設計。定制的Andromeda XRU50 RFSoC VPX原型可滿足先進射頻 (RF) 應用的嚴格要求。VPX/VNX+系統還支持其他Andromeda SOM的出色性能，如采用AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC技術的Andromeda XZU70和Andromeda XZU80。此外，VNX+原型是為Mercury+ MP1量身定制的，充分利用了Microchip Polarfire SoC的功能，優化了緊湊型系統的性能。

Andromeda XRU50亮點

集成了高達5 Gsps的8×RF-ADC和高達9.85 Gsps的8×RF-DAC。

圍繞AMD的Zynq Ultrascale+ RFSoC FPGA構建

四核Cortex A53，主頻1.5GHz

適用于工業溫度范圍

帶糾錯碼 (ECC) 的DDR4 SDRAM

五個ADM6-60 Samtec連接器，多達202個用戶I/O

即將推出Linux BSP和工具鏈

功能強大、結構緊湊的FPGA板

提供高達PCIe Gen3x16和Gen2×4以及2×千兆位以太網和USB3.0接口

Andromeda XRU50

Andromeda XZU70亮點

圍繞AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC構建

帶糾錯碼 (ECC) 的DDR4 SDRAM

19.2 GByte/sec內存帶寬

提供多個PCIe Gen2和Gen3（最高 x16）、USB3.0和2x千兆以太網接口

三個ADM6-60 Samtec連接器，共有202個用戶輸入/輸出接口

即將推出Linux BSP和工具鏈

功能強大、結構緊湊的FPGA板

Andromeda XZU70結構框圖

Andromeda XZU80亮點

圍繞AMD Zynq Ultrascale+ MPSoC構建

帶糾錯碼 (ECC) 的 DDR4 SDRAM

19.2 GByte/sec內存帶寬

提供多個PCIe Gen2和Gen3（最高 x16）、USB3.0和2x千兆以太網接口

四個ADM6-60 Samtec連接器，共有382個用戶輸入/輸出接口

即將推出Linux BSP和工具鏈

功能強大、結構緊湊的FPGA板

Andromeda XZU80

Mercury+ MP1亮點

基于Microchip的PolarFire SoC打造

MSS（DDR4 ECC SDRAM）和FPGA（DDR4 SDRAM）2個獨立的內存通道

具備ECC（Error Correction Code，糾錯碼）的DDR4 SDRAM

最高19.2 GByte/sec內存帶寬

提供最多PCIe Gen2 x4，USB 2.0和2 x Gigabit Ethernet接口

提供工業級型號

3個168-pin Hirose FX10連接器提供295個用戶I/O

提供Linux BSP和工具鏈

功能強大、身材小巧的FPGA核心板

Mercury+ MP1

Enclustra的VPX和VNX+解決方案的主要特點包括

外形緊湊： 在不影響性能的情況下實現空間高效設計

高 I/O 密度： 為各種應用提供廣泛的連接選項

高能效： 針對苛刻環境優化功耗

VPX和VNX+背后的技術

VPX和VNX+解決方案基于VITA標準，專為提供卓越性能而設計，可為高需求環境提供先進功能：

VPX解決方案 - 基于VITA 46標準： 為關鍵任務應用提供高速互連和堅固的機械設計

VNX+解決方案 - 基于VITA 90標準： 為空間受限的環境提供緊湊、堅固的外形，并增強了熱管理功能

為什么選擇VPX和VNX+？

堅固的設計：采用堅固耐用的散熱和機械設計，可抵御惡劣條件

可擴展性：為可擴展應用提供模塊化配置

高性能：以先進的信號完整性滿足高速、高帶寬系統的需求

模塊化：靈活配置，滿足特定應用要求