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Teledyne LeCroy推出Summit M64 PCIe協議分析儀/訓練器

科技綠洲 ? 來源:網絡整理 ? 作者:網絡整理 ? 2025-01-24 15:21 ? 次閱讀
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協議測試和測量解決方案領域的領軍企業Teledyne LeCroy,近日在其產品系列中新增了一款重磅產品——Summit M64。這是一款專為PCI Express (PCIe) 設計的協議分析儀/訓練器,旨在滿足當前及未來高速數據傳輸的需求。

Summit M64以其尖端的技術實力脫穎而出,能夠捕獲和生成PCIe 6.x、CXL 3.x和NVMe 2.x流量,速度高達驚人的64 GT/s,且支持x4鏈路寬度。這一性能表現,無疑使其成為市場上的佼佼者。

更為值得一提的是,Summit M64采用了突破性的設計,將主機模擬器和適配器直接集成到平臺中,無需額外的測試平臺支持。這一創新設計不僅簡化了測試流程,還大大提高了測試效率。

據悉,Teledyne LeCroy將于2025年2月17日至18日在臺灣臺北舉行的PCI-SIG開發者大會上,正式展示這款備受矚目的Summit M64產品。此次展示不僅是對Summit M64技術實力的全面展現,更是Teledyne LeCroy在協議測試和測量解決方案領域持續創新的有力證明。

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