近期，全球及國內的碳化硅（SiC）產業迎來了融資加速期，又有五家企業成功獲得融資，進一步推動了SiC產業的發展。

瞻芯電子在1月21日宣布完成了C輪融資的首批近十億元資金交割。本輪融資由國開制造業轉型升級基金領投，中金資本、金石投資和芯鑫投資作為跟投方參與。瞻芯電子計劃將這筆資金用于產品和工藝研發、碳化硅晶圓廠的擴產以及公司日常運營，旨在增強產品的市場競爭力，滿足日益增長的市場需求。自2017年成立以來，瞻芯電子已累計獲得超過二十億元的股權融資，并在2024年實現了市場份額的顯著擴大，銷售業績增長了100%以上，交付了大量SiC MOSFET、SiC SBD和驅動芯片產品。

忱芯科技也宣布完成了B輪及B+輪融資，融資金額超過2億元。本輪融資由國投創業領投，陽光融匯、蘇創投和火山石投資作為跟投方。忱芯科技計劃將這筆資金用于前瞻產品的研發、新產品的量產以及全球化業務布局。該公司自2020年成立以來，專注于碳化硅、氮化鎵、硅基功率半導體器件的特性表征與測試環節，并與國際國內的行業龍頭企業展開了合作。

浙江芯暉裝備技術有限公司也宣布完成了億元B輪融資，由初芯基金領投5000萬元，毅晟投資作為跟投方。這筆資金將用于進一步推動半導體裝備的研發投入和市場推廣，加速實現國產化進程。芯暉裝備自成立以來，已成長為覆蓋半導體生產制造多產品線布局的公司，并在2023年宣布了其首臺SiC設備的交付。

德國耶拿應用技術大學衍生公司mi2-factory也獲得了500萬歐元（約合人民幣0.38億元）的投資，由醫療及工業解決方案供應商IBA和投資機構WE International共同出資。這筆投資將助力mi2-factory簡化工藝、降低成本并提高SiC芯片的產量和質量。此外，mi2-factory還得到了歐洲微電子和通信技術共同利益重要項目（IPCEI ME/CT）的資助和公司現有股東的股權投資，使其資金規模達到約4000萬歐元（約合人民幣3.03億元）。

西安易星新材料有限公司也宣布成功完成了數千萬元的Pre-A輪融資，由西高投旗下基金出資。這筆資金將用于技術研發、產能擴建、測試平臺升級及市場開拓，以滿足迅速增長的客戶需求。易星新材料專注于碳化硅減薄研磨輪的研發和生產，已成功導入國內半導體減薄領域的頭部企業，并計劃在未來進一步布局切割與拋光材料，成為半導體加工領域核心耗材供應商。