前言

增強(qiáng)型PIC實(shí)驗(yàn)板上DS1302器件的接口電路，需要將軟件和硬件相結(jié)合進(jìn)行考慮如何來編程，完成該實(shí)驗(yàn)的硬件原理圖如下圖所示，U2為實(shí)驗(yàn)板上DS1302芯片，“I/O”與單片機(jī)的RB5口相連，“SCLK”與單片機(jī)RB6相連，“RST”與單片機(jī)RB7相連，七段數(shù)碼管D5、D7、D8組成了顯示單元，字形碼的數(shù)據(jù)通過RC口送入，各數(shù)碼管的顯示片選信號(hào)分別不同的RA口進(jìn)行控制。

對于單機(jī)軟件的編程，我們使用MPLabIDE軟件來進(jìn)行C語言編程，它是我們的編程環(huán)境，同時(shí)我們可以通過使用ICD2仿真燒寫器和增強(qiáng)型PIC實(shí)驗(yàn)板連接進(jìn)行程序的仿真調(diào)試和燒寫步驟，具體的操作步驟，我們已經(jīng)在前幾期做了詳細(xì)的說明和介紹，在此就不再重復(fù)說明，讀者朋友可以參閱以前的文章或直接登陸我們的網(wǎng)站查看資料。現(xiàn)在我們可以輸入程序代碼進(jìn)行調(diào)試了，我們在MPLabIDE軟件中新建工程，加入源程序代碼，同時(shí)進(jìn)行芯片型號(hào)的選擇和配置位的設(shè)置，我們實(shí)驗(yàn)所用的芯片型號(hào)為PIC16F877A。編寫的程序代碼如下，其中程序流程圖如下圖所示。