隨著科技的飛速發展，智能汽車已從遙不可及的概念變為觸手可及的現實。在智能汽車中，通訊互聯技術是關鍵所在。通過車載網聯化技術，智能汽車能夠實時接收和發送信息，實現車內互聯、車際互聯、車云互聯。

車載互聯與通信

智能汽車本身是一個多方共建的生態系統的載體，比如自動駕駛，就需要運用智能技術通過收集外界信息以及人機交互來進行智能感知和智能決策。

這樣的智能化服務和交互功能，使汽車電子電氣系統通過各種通信網絡，實現大量車內、車外的數據流動和信息交互。例如，目前汽車通訊產業應用中的Telematics汽車通訊系統，其中的車載資訊通訊控制器TCU（或OBU車載單元），通過無線通信技術，隨時隨地同外在環境資源做雙向的信息交互。

從“內”到“外”，車載通信賦予駕乘者全新體驗

車內通信

車內通信是智能汽車的核心組成部分，它連接著車輛的各個系統，實現信息的高效傳輸和交換，是保證車輛安全、舒適、智能運行的關鍵。主要實現與車內物體的互聯，讓駕乘者可以在車內進行語音交流、播放音樂、無鑰匙啟動等操作。

車外通信

車外通信指的是車云互聯和車際互聯，比如V2X，即Vehicle to Everything，它可以讓車輛實時掌握周邊環境信息，為駕乘者提供更加全面的信息交流，是未來自動駕駛的重要組成部分。

綜上，在高度網聯化的架構中，都需要高效傳輸、穩定可靠以及高度集成的芯片。針對這些趨勢，芯片封測環節從技術角度出發，為智能汽車的通訊網聯賦能，不斷開發出多種封裝技術工藝，并根據客戶需求與產品應用場景形成定制化解決方案。

得益于車載通信技術的持續創新與芯片性能的不斷提升，智能汽車邁向一個更加安全、高效且智能化的全新時代，為人們的生活提供了更好的便捷性、安全性和舒適體驗。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有八大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。