1月7日至10日，在2025年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)（CES）上，誠(chéng)邁科技&智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)攜最新的汽車操作系統(tǒng)FusionOS2.0和Edge AI操作系統(tǒng)ArraymoAIOS1.0精彩亮相，并展出了在汽車、智能家居及IoT等多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用成果。

今年，AI再度成為CES 2025最熱話題，從芯片、操作系統(tǒng)、智能汽車到終端產(chǎn)品等，AI的融入更加廣泛且深入。在本屆CES期間，我們?nèi)嬲故玖巳绾稳诤蠎?yīng)用操作系統(tǒng)和AI，賦能各行業(yè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)用戶體驗(yàn)的升級(jí)和變革。

推出AI+OS兩大核心產(chǎn)品

ArraymoAIOS，加速端側(cè)AI應(yīng)用落地

端側(cè)AI是本屆CES最重要的議題之一，未來的智能設(shè)備將更依賴于端側(cè)AI技術(shù)，從而在本地完成復(fù)雜的推理和決策。智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)本次展出的ArraymoAIOS是一個(gè)集成AI模型、框架、SDK及工具的端側(cè)AI操作系統(tǒng)，能夠大幅降低廠商在端側(cè)AI領(lǐng)域的開發(fā)門檻與量產(chǎn)難度，從而加速AI在設(shè)備端的部署和應(yīng)用，助力客戶打造多模態(tài)交互、個(gè)性化、多樣化的智能應(yīng)用。

ArraymoAIOS1.0已實(shí)現(xiàn)對(duì)Qualcomm、MTK、NVIDIA等主流芯片平臺(tái)的兼容適配，支持多種AI模型，展現(xiàn)出強(qiáng)大的跨平臺(tái)能力。該系統(tǒng)能夠?qū)⑵嚒⒓揖印oT等行業(yè)的傳統(tǒng)應(yīng)用升級(jí)為更為智能化的AI應(yīng)用，無需用戶頻繁干預(yù)就能執(zhí)行復(fù)雜的推理和決策任務(wù)。這樣不僅可以提高工作效率和智能化水平，確保AI服務(wù)的及時(shí)性和準(zhǔn)確性，還能帶來更加流暢和安全的用戶體驗(yàn)。

FusionOS2.0，助力單芯片艙駕融合量產(chǎn)

FusionOS2.0是智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)推出的最新一代整車級(jí)操作系統(tǒng)，能夠?yàn)槠囍圃焐毯鸵患?jí)供應(yīng)商實(shí)現(xiàn)艙駕融合提供全面的解決方案。該系統(tǒng)基于高通SA8775P集成了智能座艙軟件平臺(tái)FusionEX8.0與智能駕駛軟件平臺(tái)FusionDrive3.0，并通過跨域通信及資源調(diào)度管理實(shí)現(xiàn)一體化設(shè)計(jì)，有效解決算力的高效利用問題，以及艙駕功能之間的協(xié)作問題。

通過采用FusionOS2.0，汽車制造商能夠全面優(yōu)化產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)而提升整車性能。在實(shí)際應(yīng)用中，這一優(yōu)化將帶來各功能區(qū)數(shù)據(jù)交換速度的提升、系統(tǒng)效率與響應(yīng)速度的加快。此外，F(xiàn)usionOS2.0深度融合座艙域和智駕域，也將提升不同平臺(tái)車型的量產(chǎn)速度，并降低軟件開發(fā)成本。

用AI驅(qū)動(dòng)行業(yè)革新與進(jìn)化

AI+汽車，打造人車智能交互體驗(yàn)

AI智能體：展會(huì)期間，智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)發(fā)布了兩款均采用了ArraymoAIOS的AI智能體產(chǎn)品：一款是基于高通SA8775P的座艙AI智能體，另一款則是基于英偉達(dá)Orin平臺(tái)的整車AI智能體。這兩大產(chǎn)品均部署多達(dá)10款端側(cè)模型，并進(jìn)行了深度優(yōu)化，例如支持最新的qwen2.5-7B端側(cè)模型，以及配備了m3e-base端側(cè)SOTA句子Embedding大模型和Fassi+Sqlite3端側(cè)RAG向量數(shù)據(jù)庫服務(wù)，具備高效、實(shí)時(shí)的自然語言處理和信息檢索能力。除此之外，此方案還集成了特有的3D數(shù)字人與ASR/TTS技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了智能語音互動(dòng)，并支持導(dǎo)航、音樂、空調(diào)等場(chǎng)景功能，能夠?yàn)橛脩籼峁└錾闹悄芑w驗(yàn)。

S32Z/E Virtual ECU Development Platform ：作為NXP S32Z/E平臺(tái)的整體軟件集成商、核心參與者，在本次2025CES期間，智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)重點(diǎn)展示了基于NXP S32Z/E平臺(tái)的整體集成與驗(yàn)證及DEMO應(yīng)用的開發(fā)，充分彰顯了出色的技術(shù)實(shí)力與NXP芯片的理解。智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)在S32Z/E平臺(tái)提供一站式集成方案，包括基于虛擬化技術(shù)和 AUTOSAR的整體集成與驗(yàn)證服務(wù)、中間件的開發(fā)與部署服務(wù)，以及個(gè)性化定制服務(wù)。

AI on Infineon AURIX TC4x ：智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)與英飛凌深度合作，英飛凌AURIXTC4x 新增并行處理單元（PPU），旨在替CPU完成復(fù)雜信號(hào)處理和數(shù)學(xué)運(yùn)算，此方案將助力AI和算法功能在 MCU中的安全實(shí)現(xiàn)。

Al+智能家居，營(yíng)造舒適便捷的生活

智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)基于ArraymoAIOS，打造了家居設(shè)備智能互聯(lián)與控制解決方案，可以實(shí)現(xiàn)燈光、冰箱、門禁、窗簾及電視等家居設(shè)備的便捷操作。智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)展示了最新的AI智能網(wǎng)關(guān)，系統(tǒng)能根據(jù)用戶的個(gè)性化偏好及情緒狀態(tài)，智能調(diào)節(jié)家電的溫控設(shè)置、冷暖模式及燈光色彩，營(yíng)造溫馨舒適的居住氛圍；此外，還展示了基于多模態(tài)模型的高安全性家庭門禁場(chǎng)景，該場(chǎng)景利用先進(jìn)的AI引擎實(shí)時(shí)分析監(jiān)控視頻，精準(zhǔn)識(shí)別門外狀況，確保家庭安全無虞。

Al+IoT行業(yè)：帶來效率和智能化的提升

智能前臺(tái)服務(wù)助手：該產(chǎn)品基于MTK8390研發(fā)，結(jié)合3D數(shù)字人、本地ASR/TTS算法和MTK大型云服務(wù)平臺(tái)等核心技術(shù)，可提供智能互動(dòng)、解惑答疑、智能引導(dǎo)等服務(wù)。作為無需柜臺(tái)人員的自助解決方案，該助手能快速準(zhǔn)確地為客戶提供店內(nèi)信息，提升服務(wù)體驗(yàn)和服務(wù)效率。

AI視頻筆記解決方案：該方案以AI重塑傳統(tǒng)視頻制作的全流程，有四大主要功能：創(chuàng)建視頻筆記、筆記編輯、AI分析視頻和視頻同步回顧。當(dāng)用戶上傳音視頻后，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)使用本地大模型分析視頻內(nèi)容，生成文本筆記和摘要。這些文本筆記與視頻同步，只要點(diǎn)擊筆記中的任何一段文字，就能立即跳轉(zhuǎn)到相應(yīng)的視頻部分，方便快捷地回顧和編輯相關(guān)內(nèi)容。

AI HC OpenCV平臺(tái)：智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)專為基于Arm的Windows設(shè)備設(shè)計(jì)，是一個(gè)多功能、交互性強(qiáng)的圖像和視頻處理解決方案。它不僅能夠?qū)崟r(shí)識(shí)別80種生活中常見的人、物體和動(dòng)物類別，并準(zhǔn)確地標(biāo)記出目標(biāo)的位置和大小；還提供多種實(shí)時(shí)視頻特效算法和畫面增強(qiáng)算法，帶來豐富的視覺體驗(yàn)。

通過CES，我們發(fā)現(xiàn)OS與AI的融合應(yīng)用將成為推動(dòng)行業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵力量。未來，誠(chéng)邁科技和智達(dá)誠(chéng)遠(yuǎn)將繼續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)投入，我們的目標(biāo)不僅是推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也希望通過領(lǐng)先的AI解決方案，為更多行業(yè)向智能化方向邁進(jìn)賦能。