
一、Allegro 鋪銅
1、建議初學(xué)者內(nèi)電層用正片,因為這樣就不用考慮flash焊盤,這時候所有的過孔和通孔該連內(nèi)電層的就連到內(nèi)電層,不該連的就不連。而如果用負片,那么如果做焊盤的時候如果沒有做flash焊盤,那么板子就廢了。
2、在外層鋪銅:shape –> rectangular 然后再option中進行設(shè)置
(1)、動態(tài)銅(dynamic copper)
(2)、制定銅皮要連接的網(wǎng)絡(luò)
3、鋪銅后如何編輯邊界:shape –> edit boundary 就可以對銅皮就行修改邊界
4、如何刪除銅皮:edit –> delete –> 在find中選擇shape –> 點擊銅皮就行刪除
5、修改已鋪銅的網(wǎng)絡(luò):shape –> select shape or void –> 點擊銅皮,右鍵assign net
6、如何手工挖空銅皮:shape –> manual void –> 選擇形狀
7、刪除孤島:shape –> delete islands –> 在option面板點擊delete all on layer
8、鋪靜態(tài)銅皮:shape –> rectangular –> 在option面板選擇static solid
9、銅皮合并,當(dāng)兩塊銅皮重疊了以后要進行合并:shape –> merge shapes 逐個點擊各個銅皮,就會合并為一個銅皮。合并銅皮的前提是銅皮必須是相同網(wǎng)絡(luò),別去銅皮都是一種類型(都是動態(tài)或者都是靜態(tài))
二、Allegro 內(nèi)電層分割
1、在多電源系統(tǒng)中經(jīng)常要用到
2、在分割前為了方便觀察各個電源的分布,可以將電源網(wǎng)絡(luò)高亮顯示
3、分割銅皮:add –> line –> 在option面板選擇class為anti etch,subclass為power,制定分割線線寬(需要考慮相臨區(qū)域的電壓差),如果電壓差較 小,用20mil即可,但是如果是+12V與-12V需要間隔寬一些,一般40~50mil即可。空間允許的話,盡量寬一些。然后用線進行區(qū)域劃分
4、銅皮的分割:edit –> split plane –> create 打開create split palne,選擇要分割的層(power)及銅皮的類型 –> 制定每個區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)
5、全部去高亮:display –> delight –> 選擇區(qū)域
6、去除孤島:shape –> delete island 可以將孤島暫時高亮顯示 –> 點擊option去除孤島
7、盡量不要再相鄰層鋪不用電源的銅皮,因為這樣會帶來電源噪聲的耦合,在電源層之間要至少相隔一層非介質(zhì)層
-
PCB設(shè)計
+關(guān)注
關(guān)注
396文章
4921瀏覽量
95273 -
鋪銅
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
35瀏覽量
20067 -
可制造性設(shè)計
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
2066瀏覽量
16461 -
內(nèi)電層分割
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
5瀏覽量
2817 -
華秋DFM
+關(guān)注
關(guān)注
20文章
3515瀏覽量
6401
原文標題:Allegro 鋪銅、內(nèi)電層分割
文章出處:【微信號:Line_pcblayout,微信公眾號:Line_pcblayout】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
射頻PCB的“隱形殺手”:90%的工程師都忽視的鋪銅細節(jié)!
高速PCB工程師必看:用仿真三步法,讓鋪銅從“隱患”變“保障”
高性能低成本低溫銀包銅漿:環(huán)氧固化體系設(shè)計與電性能調(diào)控
Bamtone班通:一般FPC覆銅層厚度與線寬線距速查表
在設(shè)計CW32的模擬電路部分時是否需要對其部分進行鋪銅設(shè)計?
手機板 layout 走線跨分割問題
銅厚、絕緣層、結(jié)構(gòu)……哪些因素影響銅基板價格?
高速PCB鋪銅到底怎么鋪
凡億Allegro Skill布線功能-檢查跨分割
Allegro Skill布線功能之切線、切銅、連接布線介紹
Allegro 鋪銅、內(nèi)電層分割
評論