2024年，AI人工智能大潮澎湃、席卷而來，萬物智能、AI賦能千行百業推動半導體行業向萬億規模迅猛疾馳。

過去的一年，芯和半導體圍繞“集成系統設計”進行技術和產品的戰略布局，開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，實現系統內各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯接智能，推動中國集成電路產業的發展，助力構建智能世界。

值此辭舊迎新之時，讓我們一同回溯這一年間熠熠生輝的精彩時刻，重溫那些奮斗與突破交織的難忘瞬間。

芯和半導體2024高光回顧

獲"國家科技進步獎一等獎"，創國產EDA歷史

芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎，創造了國產EDA行業的歷史。

獲中國IC設計成就獎之“年度技術突破EDA公司獎”，面向Chiplet領域的一站式多物理場仿真EDA解決方案獲得產業界認可

中國IC設計成就獎是中國電子業界極具分量的技術獎項之一，堪稱中國IC產業的最高殊榮之一，這也是芯和第五次榮獲該獎項。

獲“灣芯獎”年度技術創新獎之EDA/IP創新獎，3DIC Chiplet 先進封裝系統EDA平臺，被全球多家AI芯片設計公司采納

灣芯展SEMiBAY特別發起的“灣芯獎”， 旨在表彰在半導體產業鏈上取得杰出成就的企業和個人，打造成為全球半導體產業最具權威性、專業性、公信力及影響力的獎項之一。

作為國內Chiplet EDA的代表，榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

全球電子技術權威媒體集團AspenCore發布的“2024中國IC設計Fabless100排行榜”備受矚目，榜單首次設置Top 10 EDA公司榜，對數千家國內半導體公司的研發能力、創新能力、技術領先性和應用設計能力等多方面指標進行綜合評估。

面向下一代高速數字系統的信號完整性仿真分析平臺ChannelExpert，入選“工業軟件推薦目錄”

繼2022年三款EDA產品入選之后，芯和半導體又一款EDA入選了2023年上海市工業軟件推薦目錄。此次入選是對芯和半導體EDA軟件在高速互連技術創新、功能突破和市場影響力方面卓越表現的鼓勵和見證。

面向2.5D/3DIC Chiplet先進封測的電磁仿真平臺Metis，入圍設計自動化產業峰會IDAS2024“十大革新產品”名單

Metis通過卓越的仿真分析表現，解決Chiplet三維芯片集成面臨的高密互連、高速串擾、反復迭代等諸多挑戰，已在全球范圍內賦能多家高算力芯片廠商開啟Chiplet設計之路，加速Chiplet產品成功落地，推進產業生態繁榮。

在全球半導體設計奧斯卡DesignCon大會上，發布針對下一代電子系統的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

DesignCon大會是專注于電子設計、高速通信和系統設計的國際頂級盛會之一。作為國內EDA的代表，這已是芯和半導體連續第11年參加DesignCon大會。芯和推出的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。

在全球設計自動化大會DAC上，發布芯和半導體EDA2024軟件集，涵蓋眾多先進封裝、高速系統、射頻系統和多物理仿真領域的重要升級

DAC一直致力于打造全球電子電路和系統設計以及設計自動化生態系統的首要活動。芯和半導體連續第9年參加DAC，并正式發布了EDA2024軟件集。該套軟件集涵蓋了眾多先進封裝、高速系統、射頻系統和多物理仿真領域的重要功能和升級。

2024用戶大會隆重召開，定位“集成系統創新”，連接“AI智能未來”

被媒體評為國產EDA最盛大的用戶大會之一，芯和半導體攜二十多家生態圈合作伙伴與超過七百名用戶，共議AI時代的集成系統設計，深入探討了AI Chiplet系統與高速高頻系統的前沿技術、成功應用及生態合作模式。

領銜第八屆中國系統級封裝大會主席團，串聯國內先進封裝生態圈，加速Chiplet在國內的落地

中國系統級封裝大會是國內半導體集成系統領域歷史最悠久、產業鏈覆蓋最全面的活動之ー，從EDA/IP、晶圓制造、IC封測到終端應用與行業標準，聚焦先進封裝、異構集成領域的全新技術與應用案例。芯和半導體連續第八年參會，擔任大會主席并領銜主席團發表主題演講。

在第二十五屆中國半導體設計年會ICCAD上，首創直播形式云觀展，聯動展內外萬人工程師，并重磅發布“從芯片到系統的全棧集成系統EDA平臺”

ICCAD是中國集成電路設計行業一年一度的重要盛會。芯和半導體連續第14年參加大會，并在大會上隆重發布了為AI時代打造的“從芯片到系統的全棧集成系統EDA平臺”，從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統，全面賦能AI硬件系統設計。

在此，芯和半導體再次衷心感謝這一年里給予特別支持的合作伙伴，我們將繼續并肩作戰、同向同行，全力深耕國內EDA生態圈與Chiplet生態圈的發展，讓我們攜手奔赴更加輝煌的2025年，共赴下一場山海，同攀更高峰！

關于芯和半導體

作為國家科技進步一等獎獲得者、國家級專精特新小巨人企業，國內EDA行業領導企業芯和半導體圍繞“集成系統設計”進行技術和產品的戰略布局，開發由AI人工智能技術加持的多物理引擎技術，以“仿真驅動設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，實現系統內各種芯片及硬件的高速高頻互連，以智能聯接智能，推動中國集成電路產業的發展，助力構建智能世界。

芯和EDA憑借其強大的SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理場分析平臺，已成功助力全球500余家行業領軍企業，包括5G通信、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等熱門領域，快速完成了從3DIC Chiplet芯片、封裝基板至射頻模塊、電路板到平面天線、電源管理和功率器件等高速高頻智能電子系統的設計與優化。

芯和半導體的3DIC Chiplet先進封裝系統設計分析全流程EDA平臺，已被全球多家頂尖芯片設計公司廣泛采納，用于設計下一代面向人工智能、數據中心、汽車電子和AR/VR市場的高性能計算芯片，包括CPU/GPU/NPU等，有力推動和完善了國內Chiplet產業鏈的生態建設。

芯和半導體創建于2010年，運營及研發總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。