本期目錄

電流監測器

符合汽車標準*、單向與雙向電流測量專用的高帶寬電流監測器

USB 3.2 線性 ReDriver 信號調節器

USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的線性 ReDriver，提升超高速 USB Type-C 接口的信號質量

電平轉換器

通用式自動方向感測電平轉換器，適用于推挽式和開漏式產品應用，可簡化數據流控制

PCIe 6.0 時鐘緩沖器

低抖動、 20、16、13、12、8 與 4輸出通道的時鐘緩沖器，可增強 PCIe 6.0 系統性能

高側 IntelliFET 開關

雙通道、高側、符合汽車標準的電源開關，為高浪涌電流負載提供多重保護

2A 肖特基整流器

同級競品中首款極小的 DSN1406 封裝 2A 肖特基整流器

產品概述如下

電流監測器：符合汽車標準、單向與雙向電流測量專用的高帶寬電流監測器

ZXCT18xQ 系列是符合汽車標準 (AEC-Q100 的 grade 1 等級認證) 的電流分流監測器，支持 26V 共模輸入電壓范圍，是符合成本效益的解決方案。ZXCT180Q 僅支持單向電流感測，而 ZXCT181Q 則支持雙向和單向電流感測。

ZXCT180Q 的 OUT 輸出電壓與負載電流成正比，提供 20V/V、50V/V、100V/V 及 200V/V 四個固定電壓增益選項。ZXCT180Q 具備 A 與 B 兩種引腳選項，可供用戶靈活選擇最佳的 PCB 布局。

這兩款器件均支持最高 400kHz 的小信號帶寬，同時支持 2V/μs 的大信號壓擺率(Slew Rate)?？稍谛枰焖夙憫斎腚娏髯儎拥膽弥?，檢測電流的急速變化并快速轉換輸出。

目前也提供標準規格版本的 ZXCT180 及 ZXC?T181，適用于工業及商業應用。

溫度范圍：-40oC 至 +125oC

共模范圍：-0.3V 至 26V

產品封裝：SOT25 與 SOT26

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USB 3.2 線性 ReDriver信號調節器：USB 3.2 Gen 2x2、20Gbps 的線性 ReDriver，提升超高速 USB Type-C 接口的信號質量

PI3EQX2064 是一款低功耗、20Gbps、USB Type-C、線性 ReDriver 信號調節器，符合 USB 3.2 Gen 2x2 規格，并且向下兼容 USB 3.2 Gen 2 和 Gen 1。

此器件支持低于 5mW 的新型待機模式，可節省系統功耗。

此器件具有可調節線性均衡、輸出擺幅及平坦增益功能，通過減少碼間(Inter-Symbol)串擾，優化各種實體媒介性能。

Diodes 公司的智能 ReDriver 專利技術，可延長系統中的 PCB 走線長度，同時降低成本與功耗。

PI3EQX2064 采用超小超薄的 U-QFN2143-32 (ZTFA32) 封裝，大小僅為 2.1mm x 4.3mm，可縮小系統 PCB尺寸，并且降低總物料清單 (BOM) 成本。

典型應用

電平轉換器：通用式自動方向感測電平轉換器，適用于推挽式和開漏式產品應用，可簡化數據流控制

Diodes 公司的 LSF、LXS 及 LXB 系列通用式自動方向感測電平轉換器是符合成本效益的解決方案，確保使用不同 I/O 電壓電平的設備之間能夠正常傳輸數據。

自動方向電平轉換器無需專用的方向控制引腳，也能控制通信數據傳輸。因此可以省去 MCU 上的 GPIO 引腳，簡化系統設計復雜性，尤其是使用雙向信號的系統。 另外也提供符合汽車標準的 LSF、LXS 和 LXB 系列。

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PCIe 6.0 時鐘緩沖器：低抖動 20、16、13、12、8 與 4時鐘輸出通道的緩沖器，可增強 PCIe 6.0 系統性能

PI6CB3320xxA 系列為 PCIe 6.0 時鐘緩沖器，具有 20、16、13、12、8 和 4 通道的低功耗 HCSL 輸出，具有85Ω 或 100Ω 輸出阻抗的片上終端 (On-Chip Termination)。

該系列具備極低 3fs 至 4fs 附加相位抖動，支持靈活的啟動電源時序、輸入信號丟失檢測、容忍斷電的輸入引腳，以及輸入信號丟失時輸出時鐘自動停滯(Parking)。該系列的獨立OE 輸入通道可靈活管理電源。

片上終端可節省最多 80 個外部電阻、降低物料清單 (BOM) 成本、節省電路板空間，并簡化 PCB 布局。

輸出時鐘頻率達 400MHz

低 3fs-4fs 附加相位抖動

靈活的啟動電源時序

產品封裝：各種 QFN 及 LGA (5mmX5mm 至 9mmX9mm)

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典型應用

高側 IntelliFET 開關：雙通道、高側、符合汽車標準的電源開關，為高浪涌電流負載提供多重保護

ZXMS82xxxS14PQ 系列的IntelliFETs是符合汽車標準的雙通道智能高側電源開關，專為應對高浪涌電流負載設計，并且為器件本身和連接負載提供強大保護。該系列開關尤其適合驅動汽車負載，包括電感、電容和電阻負載。

由集成控制器提供的保護覆蓋各種潛在的損壞事件，例如過電壓、過熱、短路和靜電放電。

每款器件都具備垂直的 DMOS MOSFET，RDS(ON) (25°C 時的典型值)如下：

ZXMS82090S14PQ 75mΩ

ZXMS82120S14PQ 100mΩ

ZXMS82180S14PQ 150mΩ

板載診斷功能可檢測故障狀況和自我保護事件，包括開路負載、過載和過熱關斷。只需額外增加極少元器件即可輕易實現反極性和接地失效保護。

提供小巧的雙通道解決方案，安全驅動汽車負載

使用電流感測的診斷

產品封裝：SO-14EP (底部外露散熱片實現高熱效率)

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2A 肖特基整流器：同級競品中首款極小的 DSN1406 封裝 2A 肖特基整流器

該系列肖特基整流器具有同級競品中極高的電流密度，滿足市場對于尺寸更小、功率更高的電子系統需求。該系列適合用于尺寸有限的產品應用，如物聯網硬件與便攜式、移動和可穿戴設備。

SDT2U30CP3 2A 30V

SDT2U40CP3 2A 40V

SDT2U60CP3 2A 60V

該系列是首款使用 X3-DSN1406-2 封裝設計的 2A 肖特基整流器，面積僅為 0.84mm2，小于同級競品。相較于 SMB 封裝競品，該系列僅占 3.4% PCB 面積，可幫助系統設計人員在高度集成的現代化消費品中，高效使用PCB面積。

本系列產品的超低順向電壓性能典型值為 480mV (SDT2U60CP3 則是 580mV)，可將功率損耗降到極低，實現更高效率的系統設計。此外，極佳的雪崩能力 (Avalanche Capability) 可確保在瞬態電壓等極端工作條件下仍穩固耐用。

超薄 CSP (典型) 尺寸僅為 0.25mm，可縮短熱路徑，從而加強功率耗散、降低散熱BOM成本，并提升可靠性。

此外，無鉛 CSP 封裝器件全部符合 RoHS 3.0 標準。

低熱阻 RθJC 7°C/W

卓越的雪崩能力有效抑制瞬態電壓，提高系統穩定性

產品封裝：X3-DSN1406-2 (0.84mm2)