【西班牙巴塞羅那，2018年2月26日】全球人機交互及生物識別技術領導者匯頂科技（603160）今日在2018世界移動通信大會（MWC2018）上宣布正式進軍NB-IoT領域，通過并購全球領先的半導體蜂窩IP提供商——德國CommSolid，整合其全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術優勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關技術研發力量，加速公司在NB-IoT領域的戰略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯網系統級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規模NB-IoT市場。同時，匯頂科技展示了為全面屏時代而生的全系列指紋識別方案，包括即將實現大規模商用的屏下光學指紋方案，引領全球生物識別技術的創新，彰顯在生物識別及人機交互領域的強大技術實力和商用化能力。

展位：1號館1E70

新征程：為萬物互聯時代注入新銳創新勢能

萬物互聯的智能時代將孕育更多的機會和廣闊的發展空間。據全球知名市場調研機構IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數將達到4.5億。另據Technavio預測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復合增長率（CAGR）將達61%。2018年將迎來NB-IoT的規模商用元年，匯頂科技滿懷希望迎接全新的機遇與挑戰，通過并購專注無線通信前沿技術、極具創新力的德國企業CommSolid，加速NB-IoT尖端技術的開發，為全球客戶及數以萬計的開發者帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統級集成創新解決方案，可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統和工業應用等領域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯網應用體驗。

基于NB-IoT的智能物流環境監測系統

“我們始終堅信，基于滿足客戶需求驅動下的挑戰自我極限，結合極富想象力的價值創造，將迸發出無限潛能和機遇。”匯頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯網核心知識產權的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創新和持續成長注入了新的動能，我們將繼續以創新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術和產品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創新技術和領先產品。”

CommSolid常務董事Matthias Weiss表示：“匯頂科技在新興的物聯網市場中占據先機，并為CommSolid帶來了前所未有的機遇。雙方達成了共同的愿景，合力通過技術創新，不斷為全球客戶帶來物聯網應用的無限可能性。”

新紀元：全球領先的屏下光學指紋方案即將規模商用

匯頂科技堅持“用最好的技術做最好的產品”信念，經過多年艱苦努力，打磨出應用于移動終端，代表生物識別技術新方向的屏下光學指紋技術，該技術即將在國際知名終端品牌旗艦產品上實現規模商用。本屆展會上，匯頂科技還發布了性能更優異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋技術，并滿懷信心在年內實現大規模量產；眾多客戶及媒體見證并體驗了裝備該項最新技術方案的樣機，感知全面屏時代最具沉浸體驗的全新解鎖姿勢。

此外，匯頂科技領先的指紋識別方案已經廣泛商用于全球主流品牌的手機、筆記本和平板旗艦產品，包括知名終端品牌華為在本屆展會上剛剛發布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。憑借技術創新的深度及產品應用的廣度，匯頂科技毋庸置疑的成為了安卓陣營指紋識別方案全球第一供應商。面向未來，匯頂科技將秉承以客戶為中心、竭誠為客戶提供有獨特創新價值產品的初心，在成為世界一流創新科技公司的道路上堅定前行。

熱忱歡迎您蒞臨世界移動通信大會1號館1E70展位，親身體驗來自匯頂科技創新技術所帶來的科技震撼！

關于CommSolid

CommSolid位于德國，是一家全球領先的半導體蜂窩IP提供商，為日益增長的全球物聯網市場提供差異化的蜂窩物聯網解決方案。通過整合CommSolid全球領先的移動無線基帶技術，客戶可快速在醫療保健、智能家居、交通運輸、物流系統和工業應用等領域實現超低功耗、大量部署的NB-IoT創新應用。