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從開發到投產，助力加快上市速度

執行摘要

基于Agilex 5 FPGA的模塊系統(SoM)是一種由英特爾的合作伙伴提供的生產就緒型解決方案，專門針對嵌入式應用。采用先進的Agilex 5 FPGA的SoM可以滿足邊緣應用日益增長的需求，這些應用要求以更低功耗實現更高性能。SoM可以大大簡化和加快嵌入式解決方案的開發，為降低板卡設計和驗證的相關風險提供理想起點，并加快產品上市速度。

SoM

SoM是高度集成的小型單板計算機，集成了嵌入式處理系統的所有核心組件，包括處理器、DRAM、閃存、電源管理、接口控制器和板級支持包(BSP)軟件。SoM是生產就緒型板卡，使開發人員能夠創建完全定制化的嵌入式設計，并且可以輕松集成到終端系統中。SoM一般安裝在一個基板上，通常稱為載板(CB)，用于訪問SoM接口以進行評估、測試和調試。

SoM有別于片上系統(SoC)，后者通常將CPU、RAM、存儲和外設接口集成到單個硅芯片上。SoC是單個芯片，而SoM是板級系統，通常集成多個芯片和組件。

基于FPGA的SoM

基于FPGA的SoM具有獨特的優勢，使開發人員能夠利用FPGA架構的可重新編程性來適應不斷變化的需求。這意味著開發人員可以在充分利用FPGA強大并行處理能力的同時，避免耗費高昂成本和大量時間重新設計板卡。FPGA還具有出色的靈活性和可編程性，讓用戶可以將相同的SoM部署到多個終端產品中。基于FPGA的SoM外形小巧、能效出色，非常適合嵌入式應用。

基于Agilex 5 FPGA E 系列的SoM

Agilex 5 FPGA E 系列

更出色的能效表現

采用AI張量模塊的增強型DSP，相較于前幾代以邊緣為中心的AlteraFPGA，Agilex 5 FPGA E 系列專為中端應用而設計，這些應用要求更低的功耗以及更高的性能和能效。與16納米FPGA其他產品相比，在嵌入式、工業和視覺應用中，Agilex 5 FPGA E 系列的每瓦性能提升高達1.6倍1。這得益于第二代Hyperflex FPGA架構與Altera7納米制程工藝的結合。這項制程工藝技術優化了晶體管，實現了更優的每瓦性能。

采用AI張量模塊的增強型DSP

Agilex 5設備中的數字信號處理(DSP)模塊經過全面的重新設計，與前幾代DSP模塊相比，在相同的芯片尺寸下，針對AI運算性能可提升高達5倍2，從而顯著提高了每瓦性能。

硬核處理器子系統(HPS)

硬核處理器子系統(HPS)經過升級，采用由雙核ARMCortex-A55處理器和雙核ARMCortex-A76處理器構成的非對稱多核ArmCortex*處理器，從而可利用Arm的DynamIQ*技術實現內核類型的靈活搭配，帶來了更廣泛的性能選擇。

立即開始行動

您可在英特爾合作伙伴展區找到Altera合作伙伴提供的Agilex 5 FPGA E 系列SoM。

Agilex 5 FPGA SoM用例

基于Agilex 5 FPGA E 系列設計的SoM可用于廣泛的嵌入式應用。

用例

工業PC

工廠自動化

控制系統和機器視覺