封裝測試位于半導體產業鏈的后端，包括封裝和測試兩個環節，是半導體產業鏈尤為重要的環節。其中，封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝，使電路與外部器件實現連接，并為晶圓上的芯片提供保護，使其免受物理、化學等環境因素造成損傷的工藝；測試主要是對半導體性能進行測試，是保障成品質量穩定、控制系統損失的關鍵工藝。

設備：推拉力測試儀
型號：8100H

推力范圍：0~100kgf

拉力范圍：0-10kgf

系統精度：±0.25%FS

注：±0.25%FS為精度是滿量程的0.

測試依據標準：

推力：JEDEC JESD22-B117A-2006

拉力：JISZ 3198-6-2003

安全裝置：

1.行程保護：設為上、下限位保護開頭，防止超過預設行程；

2.力量保護：系統可設定力值，防止超過傳感器標定值。

推拉力測試用緊固夾具，包括夾具以及夾板，夾板設置在夾具上，夾具本體與夾板之間形成有用于固定芯片基板的容置空間，容置空間的頂部具有可供芯片基板露出的開口；緊固組件，用于將夾板固定在夾具的選定位置處，而使容置空間的寬度可調；調節組件，包括調節板和驅動機構, 能夠在驅動機構的驅使下沿第二方向運動, 而使調節板與容置空間的開口之間的距離可調。提供的推拉力測試用緊固夾具，不僅能夠對芯片基板進行夾持，便于其直接進行檢測，同時此種夾具可靈活調整，適配性高，操作簡單。

測試夾具

設備特點：

1.設備整體結構采用五軸定位控制系統，X軸和Y軸行程100mm,Z軸行程80mm,結合人體學的獨特設計，多方位的保護措施，左右霍爾搖桿控制XYZ平臺的自由移動，讓操作更加簡單、方便并更加人性化。

2.高可達200KG的堅固機身設計，Y軸測試力值100KG，Z軸測試力值20KG 。

3.智能工位自動更換系統，減少手工更換模塊的繁瑣性，同時更好提升了測試的效率及便捷性。

4.高精密的動態傳感結合獨特的力學算法，使各傳感器適應不同環境的精密測試并確保測試精度的準確性 。

5.LED智能燈光控制系統，當設備空閑狀況下，照明燈光自動熄滅，人員操作時，LED照明燈開啟。

半導體是一種導電性可受控制、范圍可從絕緣體至導體之間的材料，是計算機、通信設備、電子產品的核心組成部分，廣泛應用于生產和消費的各個領域，是基礎性、戰略性產業。近年來，5G、物聯網、人工智能新興應用領域的蓬勃發展，對海量數據的有效處理提出更高的要求，使半導體產品的使用場景不斷豐富，為半導體行業的發展注入了新的增長動力。