創新之處

為實現 FPGA 產品成本的降低，AMD 不會選擇采用過時的架構或接口。

借助 AMD Spartan UltraScale+ FPGA，實現面向未來的產品設計。該系列器件采用先進互連架構，搭配出色外設以及高質量散熱封裝，為您的成本敏感型應用帶來卓越性能。選擇適合您當前和未來需求的器件。

優化 LUT 利用率，讓您事半功倍

高效的設計始于高效的架構。AMD UltraScale+ 和 7 系列 FPGA 器件采用 LUT6 架構，成就緊湊、高效的卓越設計。

高性能架構助力效率大提升

采用 AMD UltraScale+ FPGA 和自適應 SoC，無論是以 100 MHz 還是以超過 300 MHz 的頻率運行，設計人員都能在性能與功耗之間達成良好平衡，實現更高的性能或更低的功耗。

高級封裝助力提升散熱性能

充分降低負載器件溫度以減少靜態功耗，并簡化產品設計。全新推出的 AMD 成本優化型產品系列提供多種高級封裝技術，包括芯片級封裝、InFO 封裝、裸片封裝等，可顯著提升散熱性能。此外，更低的器件內核電壓帶來更低的動態功耗，進而使結溫低于之前的 COP 系列。

顯著降低功耗

AMD COP 系列器件具有較低的靜態和動態功耗，可支持尺寸小、散熱效率高的產品。而與上一代相比，Spartan UltraScale+ FPGA 旨在將總功耗降低高達 30%1。此外，與前幾代產品相比，Spartan UltraScale+ FPGA 還將接口功耗降低了高達 60%2。

在設計時考慮了未來的連接需求

在設計時融入一系列全新超快連接技術以延長設計壽命。AMD 成本優化型產品系列器件不僅支持 3.2G MIPI D-PHY 和 PCIe Gen4 接口，還支持硬核 LPDDR4x/LPDDR5 內存控制器。

適合成本敏感型應用的可擴展解決方案

AMD 為成本敏感型應用提供了一系列豐富的自適應解決方案。AMD UltraScale+ 和 7 系列 FPGA 以及自適應 SoC 基于 LUT6 架構，旨在大幅提高性能，同時優化成本以滿足價格敏感型客戶的需求。

AMD Spartan UltraScale+ FPGA

為高 I/O 應用帶來超高 I/O 邏輯單元比，實現成本優化；

與上一代產品相比，總功耗降幅預計最高可達 30%1。

AMD Artix UltraScale+ FPGA

超高收發器聚合帶寬，輕松適應網絡、視頻和視覺技術等領域的新興協議；

出色的定點 DSP 計算能力，適用于圖像和視頻處理、實時控制以及 AI 推理。

AMD Zynq UltraScale+ MPSoC

在單個器件中集成 Arm 處理器系統和 UltraScale 可編程邏輯架構；

超緊湊封裝，散熱性能出眾，輕松實現高計算密度。

1，預測數據基于 AMD 于 2024 年 1 月進行的內部分析，使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具 2023.1.2 版，計算了 16nm Artix UltraScale+ AU7P FPGA 與 28nm Artix 7 7A35T FPGA 的總功耗（靜態功耗 + 動態功耗）以及邏輯單元比之差，從而估算 16nm Spartan UltraScale+ SU35P FPGA 的功耗。實際總功耗在最終產品上市時可能會有所不同，具體取決于器件、設計、配置和其他因素。(SUS-003)

2，預測數據基于 AMD 于 2024 年 1 月進行的內部分析，使用 Xilinx Power Estimator (XPE) 工具 2023.1.2 版，根據 Artix UltraScale+ AU7P FPGA 的邏輯擴展數量計算總功耗（靜態功耗及動態功耗），從而估算 Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 與 Artix 7 7A200T FPGA 的總功耗。實際總功耗在最終產品上市時可能會有所不同，具體取決于配置、設計、使用情況和其他因素。(SUS-006)