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MTK8768_聯(lián)發(fā)科MT8768安卓核心板參數(shù)_MTK模組方案

深圳市智物通訊科技有限公司 ? 2024-12-04 20:27 ? 次閱讀
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MTK8768核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器的高效開發(fā)平臺,采用先進(jìn)的12nm工藝技術(shù),配備了八核Cortex-A53架構(gòu),主頻可達(dá)2.0GHz。同時(shí),該核心板還集成了IMG GE8320 GPU,支持1080P超高清顯示,為用戶帶來卓越的視覺體驗(yàn)。該板通過高速板對板連接器集成了CPU、LPDDR、EMMC、PMIC等關(guān)鍵電路,運(yùn)行Android 9.0操作系統(tǒng),兼顧了高性能和低功耗,簡化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程,讓開發(fā)者能更加專注于創(chuàng)新。

在圖像處理方面,MTK8768安卓核心板支持三路攝像頭,具備21MP@30fps主攝像頭和13+8MP的雙鏡頭配置。它可以通過H.264編碼技術(shù)以30fps速率對Full HD視頻進(jìn)行高效壓縮,從而為各類視覺應(yīng)用提供高清的圖像基礎(chǔ),確保畫面質(zhì)量清晰細(xì)膩。

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在無線連通性方面,該聯(lián)發(fā)科安卓核心板提供多種連接選項(xiàng),包括4G LTE Cat-7,同時(shí)支持Wi-Fi藍(lán)牙和GNSS定位功能。其4G WorldMode數(shù)據(jù)模塊可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境自動切換并兼容3G/2G標(biāo)準(zhǔn)(如HSPA、3G、EDGE和GPRS),并支持雙SIM卡功能,用戶能根據(jù)需求靈活選擇服務(wù)提供商,從而獲得一致的連接體驗(yàn)。

MTK8768核心板還配備了豐富的擴(kuò)展接口,包括UART、SPI、PWM、I2C、I2S、USBSDIO及多個(gè)GPIO接口,支持外接各種模塊,如觸控屏、指紋識別和NFC等,極大地?cái)U(kuò)展了其應(yīng)用范圍。

此外,該MTK核心板可支持不同容量的內(nèi)存和Flash存儲配置,同時(shí)具備多種溫度等級,適用于多樣化的使用場景。其靈活的設(shè)計(jì)使其成為各種智能設(shè)備應(yīng)用開發(fā)的理想選擇。

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聯(lián)發(fā)科MT8768/MTK8768核心板參數(shù)

CPU:聯(lián)發(fā)科MT8768(12nm)制程

架構(gòu):8核Cortex-A53架構(gòu)

主頻:A53主頻高達(dá)2.0GHz

內(nèi)存:2GB LPDDR3,可選1/4/8GB等型號配置

eMMC:16GB eMMC,可選8/32/64GB等型號配置

操作系統(tǒng):Android 9.0

圖形處理器:IMG GE8320@(650MHz)GPU

MIPI-DSI:1*4 Lane MIPI DSI FHD+ 2400*1080@60fps;支持1-100寸顯示屏,可擴(kuò)展RGB/LVDS/EDP/HDMI接口

MIPI-CSI:3*4 Lane MIPI CSI,21MP@30fps,13MP + 13MP,支持HW Dual CAM雙攝雙錄功能

網(wǎng)絡(luò)頻段

LTE Cat-7,支持全球主流頻段,默認(rèn)國內(nèi)頻段*

2G GSM: 850/900/1800/1900MHz

2G/3G EVDO/CDMA: BC0

3G TD-SCDMA: B34/B39

3G WCDMA: B1/B2/B5(B6)/B8

4G TDD-LTE Band: B38/B39/B40/B41

4G FDD-LTE Band:B1(B4)/B2/B3/B5(B19)/B7/B8/B20(B12/B17)

WIFI:2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac, 支持AP熱點(diǎn)

BT:Bluetooth 5.0

GNSS:GPS/北斗/Glonass/Galileo/QZSS,支持A-GPS

FM:支持FM Radio

音頻接口:揚(yáng)聲器*2、麥克風(fēng)*2、聽筒、耳機(jī)、I2S*1

UART:2路UART,最高速率961200bps

I2C:支持7路,速率100K/400K/3.4Mbps(DMA)

SPI:支持3路

PWM:支持5路

EINT:EINT *14

ADC:1路ADC

GPIOs:若干(IO引腳可復(fù)用)

SDIO:1路SD卡接口,支持熱插拔

USB:USB2.0,最高速率480Mbps,支持USB(OTG)

SIM:支持雙SIM卡,雙卡雙待

電源管理:內(nèi)置電源管理IC,支持充放電

封裝:172pin LCC + 22pin LGA

尺寸:38.5*52.5*2.95mm

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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