近日，由全球知名EDA軟件公司西門子SIEMENS主辦的全球PCB創新設計大賽（Xcelerator Technology Innovation Awards，簡稱XTIA ）圓滿落幕。在這一全球頂級賽事上，德賽西威智能座艙事業部憑借卓越的PCB（Printed Circuit Board，中文名稱“印制電路板”）設計技術實力、模塊化設計應用及獨到的創新理念，摘得Multi-board system類別第一名。

XTIA 是全球歷史悠久且聲譽卓著的頂級PCB設計賽事，承載全球范圍內各行業電子系統設計的巔峰之作。多年來，該賽事獎項一直由國外龍頭企業主導，直到近年，中國企業逐漸嶄露頭角。此次德賽西威的出色表現即是中國企業在PCB領域崛起的范例，展現了引領行業發展的技術實力，進一步鞏固了自身在智能座艙技術領域的全球領先地位。

XTIA評委團隊由全球PCB設計及相關技術領域的頂級專家和技術領袖組成，從設計難度、性能優化（包括信號完整性、EMC、電源管理等方面）及可制造性三個核心維度，對參賽作品進行評估，并強調設計的可靠性。

德賽西威PCB參賽設計是一個高度復雜的V到V互連控制器，涉及10層電路板和60條電源軌的精密管理。這一設計師與自動化工具協同工作的最佳范例獲得了評委們的極高評價，一致認為該作品在多板系統接口處理方面展現了卓越的PCB設計底蘊與技術能力，不僅性能表現優異，且完全符合嚴格的FCC認證標準。

此外，德賽西威PCB DFM（Design for Manufacturability，可制造性）檢查與分析系統的應用也是設計管理與驗證領域的一次革命性突破。該系統通過統一的設計流程與精確的自動化工具，顯著推動了技術創新的進程，并有效減少了人為錯誤的發生，大幅降低后期修改次數和由DFM問題引發的設計返工。實踐表明，借助這一先進的自動化平臺系統，DFM問題的發生率減少了95%以上，為產品開發提供了更高效、更精確的支持。

隨著全球電子行業的快速發展，PCB設計正朝著更高集成度和更高速率的方向邁進。德賽西威將秉承“創新驅動發展”的理念，圍繞客戶需求，持續推進技術研發與產品升級，致力參與并推動全球電子產業技術進步與高質量發展。