11月26日，據溫嶺日報消息，近日，由溫嶺新城開發區負責建設的半導體孵化園項目暨晶能微電子車規級半導體封測基地二期項目正式開工。

去年5月，溫嶺新城開發區與浙江晶能微電子有限公司成功簽約車規級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規級Si/SiC器件先進封裝產線，已于今年7月正式投產，預計年產值將突破2億元。

此次二期項目位于華茂路西側、九龍大道北側，總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產性用房、一棟生活服務用房及輔助用房等，主要用于車規級功率器件系列產品的研發、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產。浙江晶能微電子有限公司是吉利科技集團旗下的功率半導體公司，主要專注于新能源領域的芯片設計與模塊創新，擁有“芯片設計+模塊制造+車規認證”的綜合能力，為新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等客戶提供性能優越的功率產品和服務。晶能成立之后，迅速受到資本青睞，短期內獲得四輪融資。2022年12月，晶能宣布完成Pre-A輪融資，由華登國際領投，高榕資本、嘉御資本、沃豐實業等機構跟投。2023年6月，晶能宣布完成A輪融資，高榕資本領投，吉利資本、廈門建發、春山資本、清控招商、普華資本、中美綠色基金、固信控股、中和萬方、湘潭產興等機構跟投。2024年1月，晶能宣布完成A+輪融資，本由溫嶺九龍匯領投，多家老股東跟投。2024年10月，晶能宣布完成B輪融資，由秀洲翎航基金投資。