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MS5614/MS5614T——2.7V 到 5.5V、 12Bit、四通道具有掉電模式的數模轉換器

王子文 ? 來源:jf_30348363 ? 作者:jf_30348363 ? 2024-11-27 16:00 ? 次閱讀
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產品簡述

MS5614/MS5614T 是一款 12bit 四通道輸出的電壓型 DAC,

接 口 采 用 四 線 串 口 模 式 , 可 以 兼 容 SPI 、 QSPI 串口。

MS5614/MS5614T 控制數據有 16bit,包括 DAC 地址,控制字

節,和 12bit DAC 數據,電源范圍是 2.7V 到 5.5V。電阻串輸出接

到一個 AB 類輸出軌到軌 buffer,其增益是 6dB 放大輸出,輸出

bufffer 提高了穩定性且降低了建立時間。MS5614/MS5614T 具有

掉電模式,可以優化工作時的功耗。

MS5614 是 SOP16 封裝,MS5614T 是 TSSOP16 封裝。

wKgZPGdGwwmAFdPWAACO1sujet8739.png

主要特點

?12bit 精度

?可編程建立時間 3μs 或 9μs

?兼容 SPI、QSPI 接口

?內部上電復位

?低功耗:5V 時 8mW,3V 時 3.6mW

?集成 REF 緩沖器

?輸出范圍是 2 倍的基準電壓

?軟件、硬件 Power down

?電源電壓:2.7V?5.5V

應用

?數字伺服系統控制

?數字補償和增益調節

?工業過程控制

?機械和移動控制設備

?大容量存儲設備

產品規格分類

wKgZO2dGw0CAfhlFAAA8S9Fkxro462.png

管腳圖

wKgZO2dGw1aAPiLAAAB8lwETW7c575.png

管腳說明

wKgZO2dGw3SARalNAAFZoLiZsL0532.png

內部框圖

wKgZPGdGw7OAV4a0AAC376q_liE760.png

極限參數

芯片使用中,任何超過極限參數的應用方式會對器件造成永久的損壞,芯片長時間處于極限工作

狀態可能會影響器件的可靠性。極限參數只是由一系列極端測試得出,并不代表芯片可以正常工作在

此極限條件下。

wKgZPGdGw9eAc63gAACw_vWXQsI478.png

推薦工作條件

wKgZO2dGw-2AM-VvAADOfClsYO4934.png

電氣參數

靜態 DAC 參數

wKgZO2dGxAqAK4f1AAC1o5vRMq0682.png

注:2. 積分非線性(INL)指線性誤差,是除去零點誤差和滿幅誤差的輸出相對于理想輸出的最大偏差。

3. 微分非線性(DNL)即微分誤差,指毗鄰 LSB 的最大幅度變化。

4. 零點失調指數字輸入為零時的模擬輸出。

5. 零點失調溫漂指數字輸入為零時的模擬輸出的隨溫度的變化。

6. 增益誤差指除去零點失調之后模擬輸出和理想輸出的偏差。

7. 增益誤差溫漂指除去零點失調之后模擬輸出和理想輸出的偏差隨溫度的變化。

8. 零點電源抑制比指當數字輸入全零時,AVDD 變化 5 ± 0.5V 和 3 ± 0.3V 導致輸出的變化比。

9. 滿幅輸出電源抑制比指數字輸入全高時,AVDD 變化 5 ± 0.5V 和 3 ± 0.3V 導致輸出的變化比。

wKgZO2dGxCOAPE8aAAEn6Kd8heY808.png

如有需求請聯系——三亞微科技 王子文(16620966594)

wKgZPGdGxDeAewT9AAHCHaMIAE4019.png

wKgZO2dGxEqAEcqIAAGnBjAVcOE495.png

典型曲線圖

wKgZO2dGxF6AWHVuAAD4Y0rmzIQ633.png

如有需求請聯系——三亞微科技 王子文(16620966594)

功能描述

總體功能

MS5614/MS5614T 是一個 12bit 單電源的數模轉換器,其架構采用電阻陣列結構,集成了串行接

口、速率和關斷邏輯控制、基準輸入緩沖器、電阻串和輸出軌到軌放大器。

輸出電壓可以表示為:

wKgZPGdGxHGAaidyAAAIk47KzRM053.png

串行接口

MS5614/MS5614T 必須設置在 CS 為低電平時有效,然后在 FS 的下降沿開始按位輸入數據(開始

為高電平有效),在 16bit 都被轉移后或 FS 變高時,內部 DAC 更新對應的輸出電平。

MS5614/MS5614T 串口可以采用兩個基本模式:四線(使用片選 CS )和三線(不使用片選

CS ),使用片選使得多個器件可以連接到串行口的數據源(DSPMCU)。

數據格式

MS5614/MS5614T 的數據字有兩部分構成:控制位(D15?D12)和數字數據(D11?D0)。

wKgZPGdGxJKAPZWUAACGbQyH_6A142.png

電源供電旁路和地管理

為了提高系統性能,PCB 設計時應將模擬地和數字地分別接不同的地連接層,兩個地板面應在系統

的低阻抗節點處連接在一起。最好將 DAC 的 AGND 連到系統的模擬地,以確保模擬地電流能夠很好的

管理,且模擬地連接線的的壓降可忽略。

芯片電源和地之間應接 0.1μF 的陶瓷去耦電容,且安裝在離芯片盡可能近的地方。使用磁環可進

一步將系統的模擬電源和數字電源分開。

封裝外形圖

TSSOP16

wKgZO2dGxL-ACexAAAEz86cNCII497.png

——愛研究芯片的小王

審核編輯 黃宇

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