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賀利氏電子蘇州公司開(kāi)業(yè)!首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)生產(chǎn)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2024-11-26 09:19 ? 次閱讀
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來(lái)源:整理自賀利氏電子、常熟國(guó)家高新區(qū)

11月20日,德國(guó)科技集團(tuán)賀利氏旗下的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司(下稱(chēng)"賀利氏電子技術(shù)(蘇州)")在江蘇省常熟高新區(qū)舉行開(kāi)業(yè)典禮,并正式投入使用。公司聚焦生產(chǎn)金屬陶瓷基板等電子材料,服務(wù)電動(dòng)汽車(chē)、新能源等領(lǐng)域的高質(zhì)量發(fā)展,并支持中國(guó)實(shí)現(xiàn)碳達(dá)峰、碳中和的宏偉目標(biāo)。

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賀利氏集團(tuán)擁有悠久歷史,自1660年成立以來(lái)已成為全球500強(qiáng)企業(yè),業(yè)務(wù)覆蓋貴金屬回收、半導(dǎo)體、電子、醫(yī)療健康和工業(yè)應(yīng)用等多個(gè)領(lǐng)域。其在半導(dǎo)體材料、貴金屬、傳感器、石英玻璃及光伏漿料方面始終處于全球領(lǐng)先地位。此次在常熟設(shè)立的第一家子公司為賀利氏招遠(yuǎn)(常熟)電子材料有限公司,投資額達(dá)1875萬(wàn)美元,主要負(fù)責(zé)集成電路和半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)與銷(xiāo)售,2023年印證其市場(chǎng)表現(xiàn),完成開(kāi)票銷(xiāo)售額高達(dá)3.5億元。賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司是賀利氏在常熟設(shè)立的第二家企業(yè),標(biāo)志著賀利氏首次將新型金屬陶瓷基板產(chǎn)品引入中國(guó)進(jìn)行生產(chǎn)。通過(guò)持續(xù)的材料創(chuàng)新和技術(shù)優(yōu)勢(shì),賀利氏將有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端金屬陶瓷基板市場(chǎng)的空白,進(jìn)一步加快蘇州市及長(zhǎng)三角地區(qū)新能源產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。

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近年來(lái),得益于技術(shù)的逐漸成熟和市場(chǎng)需求的激增,中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)、風(fēng)能和光伏行業(yè)迎來(lái)了迅猛發(fā)展,在全球市場(chǎng)中占據(jù)了領(lǐng)先地位。目前,電動(dòng)汽車(chē)的技術(shù)平臺(tái)基于SiC芯片與AMB(氮化硅陶瓷)敷銅陶瓷基板的結(jié)合,成為電驅(qū)模塊的主流選擇。氮化硅陶瓷以其卓越的絕緣和散熱性能,為電動(dòng)汽車(chē)提供了穩(wěn)定的電氣機(jī)械支持,從而確保了長(zhǎng)期可靠的行駛表現(xiàn)。新開(kāi)的賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司配備了先進(jìn)的AMB 2.0生產(chǎn)線,采用無(wú)銀焊接工藝,結(jié)合多條自動(dòng)化生產(chǎn)線和檢測(cè)線,具備新一代AMB基板的大規(guī)模生產(chǎn)能力,為國(guó)內(nèi)主流電動(dòng)車(chē)的高質(zhì)量發(fā)展提供了切實(shí)可行的解決方案。

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在開(kāi)業(yè)活動(dòng)中,賀利氏與常熟高新區(qū)還舉行了賀利氏電子技術(shù)(蘇州)有限公司二期擴(kuò)建的簽約儀式,雙方表示將繼續(xù)深化合作,期望能夠取得更多成果。賀利氏計(jì)劃圍繞功率電子及先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料的生產(chǎn)在常熟高新區(qū)開(kāi)展二期項(xiàng)目,進(jìn)一步豐富產(chǎn)品組合,更好地服務(wù)本地客戶。簽約代表之一的賀利氏電子中國(guó)聯(lián)席負(fù)責(zé)人、中國(guó)合資公司副總經(jīng)理沈仿忠表示:“擁有‘天時(shí)、地利、人和’等各種成功要素,我們對(duì)未來(lái)發(fā)展充滿信心。以公司開(kāi)業(yè)和新項(xiàng)目簽約為契機(jī),我們決心再接再厲,開(kāi)創(chuàng)一條高質(zhì)量發(fā)展之路,以良好的社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益回報(bào)各界的厚愛(ài)。”

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審核編輯 黃宇

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