據《中時電子報》12月5日報道，很早之前就已經布局5G連網技術發展的華為，稍早在中國烏鎮舉辦的第四屆世界互聯網大會透露將于2019年推出支持5G連網技術規格的麒麟 (Kirin)處理器，并且將同步推出支持5G連網技術規格的智能型手機。

而高通方面自然也強調將在2019年與合作伙伴推出首波5G連網應用手機產品，預期將會在2020年使5G連網服務廣泛使用。

根據華為輪值CEO徐直軍表示，華為旗下第一款支持5G連網技術規格的麒麟處理器將在2019年推出，同時也將應用在手機產品內，預期將是P12或是Mate 12系列機種。

華為除了在智能型手機、半導體芯片設計方面持續有所突破，其本身還以連網技術發展、連網設備設計為重心，并且與各電信服務商建立深度合作關系，從2009年便開始投入5G連網技術研發，預計最快可在2018年針對規模商用市場需求提供完整5G網絡設備解決方案，同時也將支持全球化的5G網絡服務營運布署。

而如同華為很早就布局5G網絡技術，目前在無線通信技術占有相當市場優勢的高通也強調很早就投入5G網絡技術發展，甚至在2016年10月間于香港透露推出X50 LTE準5G連網數據芯片，并且在今年10月宣布推出第一款具備5G連網能力的手機參考設計，預期未來將會與合作伙伴打造更多5G連網設備與手機產品，2019也將推出更多5G應用產品。

目前包含英特爾、三星、NTT DOCOMO、NEC、愛立信、諾基亞等廠商均先后強調旗下5G連網技術進入實用階段，但多數看法仍認為5G連網技術預期在2018年間進入前期測試，預計在2019年開始推廣使用，最快將會在2020年擴大使用規模。