激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎?為什么名字如此相似，它們是同一種激光工藝嗎?能夠通用嗎?當然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以及應用行業等這幾個方面來說其實都沒有太大聯系!松盛光電從下面幾個方面給大家介紹激光焊錫和激光焊接區別，來了解一下吧。

激光錫焊原理圖示

激光焊錫和激光焊接的原理區別

激光焊錫

是一種軟釬焊技術。利用激光的高能量密度光束作為熱源，使錫膏或錫絲等焊料迅速熔化，從而實現電子元件與印制電路板(PCB)等之間的連接。例如，在焊接微小的電子芯片引腳時，激光照射到預先放置在引腳和焊盤之間的錫膏上，錫膏在短時間內吸收激光能量而熔化，冷卻后形成牢固的電氣連接。

激光焊接原理圖示

激光焊接

主要用于金屬材料的焊接，是使被焊材料(如兩塊金屬板材)通過激光束照射產生的熱量進行熔化，形成熔池，隨后冷卻凝固形成連接。像汽車制造中對車身金屬部件的焊接，激光將兩塊金屬部件的連接邊緣熔化，在高壓等條件下使它們融合在一起。

焊接材料的區別

激光焊錫

主要材料是焊錫，包括錫膏、錫絲等。這些焊錫材料通常含有錫(Sn)、鉛(Pb)或無鉛焊錫中的錫、銀(Ag)、銅(Cu)等成分，以適應不同的焊接要求。例如，在一些對環保要求較高的電子設備焊接中，會使用無鉛焊錫。

激光焊接

通常是同種或異種金屬材料，如不銹鋼、鋁合金、鈦合金等。不同的金屬材料組合在焊接時需要考慮其熔點、熱導率等物理特性，以選擇合適的激光參數。比如鋁合金的激光焊接，需要考慮鋁合金的高反射率，可能要采用較高的激光功率來確保材料充分熔化。

激光焊接樣品圖示

焊接強度的區別

激光焊錫

激光錫焊適用的材料是SMT后插件、溫度敏感元件的焊接、難以焊接的元器件、微型揚聲器/馬達、各式PCB的SMT后焊加工、手機各部件等等。激光錫焊主要應用于電子行業精密加工如PCB板點焊，錫焊、電子連接器、熱敏元器件等的點焊，同時也適合微電子領域，例如極細同軸線與端子焊接、USB排線焊，軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接，高精度的液晶屏LCD，TFT焊及高頻傳輸線等方面。

焊接強度相對較低，主要用于電子元件的電氣連接，一般能夠滿足電子設備內部線路傳導電流等要求。例如在普通消費電子產品如手機電路板上，激光焊錫的連接足以保證電子元件在正常使用環境下穩定工作，但如果受到較大外力拉扯，焊點可能會脫落。

激光焊接

激光焊接適用的焊接材料有模具鋼、碳鋼、合金鋼、不銹鋼、銅及銅合金、鋁及鋁合金、塑料等。可以獲得較高的焊接強度，適用于承受較大載荷的結構件焊接。如在航空航天領域，激光焊接的金屬結構件能夠承受飛行過程中的各種復雜應力。

應用場景的區別

激光焊錫

廣泛應用于電子工業領域，特別是精密電子設備的組裝。例如，智能手機、平板電腦、智能手表等設備內部電路板上數以百計的微小電子元件的焊接。這些設備對焊接精度要求極高，激光焊錫能夠在不損壞電子元件的情況下完成精細的焊接工作。

激光焊接

應用于汽車制造、航空航天、機械制造等行業。在汽車生產線上，激光焊接用于車架、車身等大型部件的制造;在航空航天領域，用于發動機部件、機翼等關鍵結構的焊接，確保結構的完整性和安全性。

激光焊錫系統專用焊接頭介紹：

松盛光電作為國內激光焊錫機專用半導體恒溫監視焊接頭，半導體激光器，在線式紅外測溫儀較早開發并應用非常成功的廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品為研發對象，成功研發了單聚焦激光恒溫錫焊系統。松盛光電單聚焦激光恒溫錫焊系統通過激光光束直徑小等優點實行局部非接觸加熱，它具有非接觸性，無需更換烙鐵頭，激光光束直徑小等優點。