隨著數據中心的變革性發展，市場對響應迅速的優化設備的需求日益迫切，特別是在那些運用高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的領域。數據中心面臨的壓力不斷增大，其基礎設施被推向了負荷極限，急需具備強大適應性的解決方案來提升各類設備的性能并延長既有資產的使用年限。

開放式加速器基礎設施(OAI)面臨挑戰

加速器模塊在這一新局勢下，已經成為了一種關鍵的解決策略。它具備多樣的功能，可以顯著提高設備性能，超越傳統CPU的能力，并提升目標設備的效率。在設計加速器模塊的過程中，設計人員已經考慮到了可擴展性和適應性，使得它可以順暢地融入到現有系統中，滿足各種技術和應用不斷變化的需求。

然而，采用PCIe CEM外形尺寸的加速器模塊，正成為數據中心高效擴展的障礙。原因包括：

? 從ASIC（專用芯片）到PCIe連接器的信號插入損耗很大

? 復雜的卡間布線降低了系統的可靠性和可維護性

? 在支持ASIC間拓撲結構方面，存在一定的限制條件加

扣板解決方案

面對這些挑戰，扣板連接器已嶄露頭角，成為一種高效的替代解決方案。這種接口方式贏得了開放計算計劃（OCP）的青睞，并在OCP的開放式加速器基礎設施（OAI）計劃中發揮了作用。它借助高密度的連接器設計，不僅提升了I/O

鏈路的性能，還確保了信號傳輸的低損耗，從而實現了高速的互聯效果。

為應對挑戰，OCP推出開放式加速器模塊（OAM），為加速器本身、本地邏輯和電源元器件提供了充足空間，并支持多種散熱方案，包括風冷和液冷系統。此外，這種設計的靈活性還體現在模塊間的互連拓撲上，該拓撲可滿足各類設

計需求。

通過采用扣板連接模塊，客戶得以利用增強型模塊化設計、可擴展性和兼容性，為在各種計算環境中的順暢集成建立堅實基礎，進而促進了高性能計算等前沿領域的創新發展。

卓越的設計特性，專為加速器模塊打造

Molex推出的Mirror Mezz高速連接器通過采用針對OAI優化的創新解決方案，重新勾畫了開放式加速器模塊的前景。Mirror Mezz采用公母同體對配接口來部署加速器模塊，確保穩定可靠的連接。其成套配接件僅需一個零部件編號，從而簡化了采購和裝配流程，提升了安裝效率，并降低了物料清單（BOM）管理的復雜性。

觸點采用“無茬”設計，能夠針對現代計算基礎設施的高速需求，提供出色的信號完整性。

Mirror Mezz的設計亮點在于其高度的靈活性，可實現11毫米、8毫米和5毫米等多種堆疊高度，以適應不同的應用場景。其堅固的盲插引導裝置和引腳護罩設計有效保護了連接器，確保觸點的精確對接并預防觸點損傷，從而提升了產品的耐用性和可靠性。

此外，Mirror Mezz連接器通過采用扁平球柵陣列（BGA）表面貼裝技術（SMT）進行端接，提升了靈活性與集成度。這種廣泛應用的端接方式，因其易用性受到合同制造商和原始設計制造商的青睞，有助于實現高效且具有成本效益的流暢制造。

致力于構建開放式基礎設施

作為OCP（開放基礎設施計劃）的積極參與者，Molex在設計研發符合OCP要求的硬件方面處于行業領先地位。

將 Mirror Mezz 扣板連接器納入OCP和開放數據中心委員會（ODCC）的規范中，凸顯了該連接器在滿足現階段和未來計算需求方面的相關性和適應性。這款屢獲榮譽的連接器，以其卓越設計和強大功能，為開放式加速器基礎設施的發展揭開新篇章，可有效應對數據中心不斷增長的需求。