2024年，AI應用市場的持續升溫推動了存儲器需求的不斷攀升，高性能HBM和大容量閃存產品備受市場青睞。然而，與此同時，全球經濟發展形勢仍不明朗，消費電子市場需求復蘇緩慢，存儲器產業面臨著諸多挑戰。

在這一背景下，國內存儲模組廠商如何迎難而上、把握機遇，成為市場中的佼佼者？深圳市時創意電子股份有限公司（簡稱“時創意”）作為國內存儲模組行業的代表，近日接受了全球半導體觀察的深度對話，其董事長倪黃忠先生就存儲產業現狀與趨勢、市場競爭格局以及公司發展規劃等問題進行了詳細解答。

倪黃忠先生用“冰火交織”來形容2024年的存儲產業發展形勢。他指出，當前消費電子市場遇冷，而AI應用則持續火熱。在存儲產業中，NAND領域大幅縮減投資，而HBM則受到熱捧，原廠不斷加大投入，積極擴產。

對于AI是否能為疲軟的消費電子市場帶來提振效果，倪黃忠先生持謹慎態度。他認為，業界對AI手機、AI PC仍處于探索階段，尚未找到明確的方向。盡管明年將有更多AI應用產品涌現，但哪些產品有價值還需經歷市場檢驗。

然而，倪黃忠先生也看到了市場中的機遇。他指出，隨著NAND Flash價格的下跌，手機市場可以更靈活地備貨和布局產品，這對廠商而言是一個發展機遇。特別是高端手機市場，將成為消費電子市場的主要看點。時創意也將進一步發力布局高端手機市場，致力于成為手機產業存儲產品的優質供應商。

在談及存儲模組廠商的經營之道時，倪黃忠先生表示，國內模組廠商要注重布局細分領域，發揮小而美的優勢，形成差異化發展。同時，要瞄準高端存儲市場、加大研發投入、踏實做產品，為客戶提供穩定與優質的服務。

時創意正是這樣做的。近年來，公司積極瞄準高端市場賽道，集中優勢研發資源主攻UFS3.1、LPDDR5X與PCIe 5.0三大產品線。同時，公司持續加大研發與設備投入力度，2024年該領域支出總額將達到2.5億元。

為進一步擴大生產規模，滿足更多Tier1客戶生產需求，時創意正日夜兼程推進總部大廈項目進度。預計今年11月中下旬開始逐步完成制造系統搬遷計劃。總部大廈定位為集研發、制造、營銷、運營于一體的綜合性科技大樓，項目投產后，時創意整體產能將得到數倍提升。

展望未來，時創意提出了百億產值和千億市值的遠期發展目標。在AI浪潮以及國內存儲廠商快速成長的大環境下，時創意等存儲模組廠商將迎來更加廣闊的發展前景。